Gartner预计:封装产业将持续增长
来源: 作者: 时间:2007-04-10 22:11
市场调查公司Gartner预计,2006-2011年间,全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长,到2011年,将达到2040亿颗。FBGA(fine-pitchballgridarray)和CSP封装成长速度最快,复合年增长率将达到23.4%。
(来源:中电网)
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来源: 作者: 时间:2007-04-10 22:11
市场调查公司Gartner预计,2006-2011年间,全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长,到2011年,将达到2040亿颗。FBGA(fine-pitchballgridarray)和CSP封装成长速度最快,复合年增长率将达到23.4%。
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