两巨头都计划生产45纳米芯片 却各有乾坤
台积电将于9月开始采用45纳米工艺，生产功能更强、能耗更低、尺寸更小的芯片。这家世界头号代工芯片制造商称，采用45纳米技术生产的芯片，尺寸会比采用65纳米的小40%，同时功能增强40%。
开发更小尺寸芯片对于满足用户对更小设备的需求至关重要，这种设备如内置PDA、拍照功能和数字音乐播放器的手机，可做视频播放、无线上网等很多事情。当前大多数芯片依然采用的是90纳米以上技术生产，不过采用更小尺寸的行动正在加快。
世界最大的芯片生产商英特尔计划在下半年采用45纳米工艺，同时计划在2009年使用32纳米技术、2011年使用23纳米技术。台积电与英特尔的不同之处在于，英特尔是自己设计自己生产，因此知道何时可采用更先进的生产技术。而台积电是负责为其他芯片公司代工生产，自己无法决定什么时候推动技术的革新。
不过台积电的技术提高是如此可*，以至很多大的芯片公司都决定停止或放缓自己生产技术的发展步伐，转而关注产品技术研发。前飞利浦电子的芯片部门NXP半导体1月宣布，计划退出生产技术联盟，与台积电加强合作，包括增加外包给台积电的生产任务。上月德仪（TI）称，将停止开发一些芯片生产技术，转而与台积电、联华电子（UMC）亚洲代工企业建立更为密切的合作关系。
来源：硅谷动力