Gartner: 封装产业将持续增长
来源： 作者： 时间：2007-04-13 22:51
市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitch ball grid array）和CSP封装成长速度最快，复合年增长率将达到23.4%。
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来源： 作者： 时间：2007-04-13 22:51
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