芯片厂商应加速TD/GSM双模芯片商用

    
           目前，针对中国移动近期大力升级EDGE的动作，有关TD-SCDMA芯片厂商宣称将展开TD-SCDMA/EDGE双模芯片的研发并将在年内推出相应产品。
    
           易观分析
    
           由于EDGE可以提供与WCDMA、TD-SCDMA等3G网络建网初期相当的数据带宽，因此两种网络的目标客户、建网策略和数据服务有一定的类似，相关芯片厂商计划推出TD-SCDMA/EDGE双模芯片是希望借由采用该芯片的双模终端来吸引现有EDGE用户的转网。
    
           但是应该看到，在即将开始的TD大规模试验网络建设中，运营商普遍采用定制方式来进行终端采购，而运营商按需、分阶段分地域的网络覆盖需求决定了TD-SCDMA/GSM的无缝双模功能是运营商终端定制规范中的基本条件，从目前TD-SCDMA终端和芯片的产业化进程来看，目前尚未有真正符合规范的商用产品。相关TD-SCDMA终端和芯片厂家也都以此为目标安排其相应产品的规划流程，易观国际认为未来两年内TD-SCDMA/GSM无缝双模终端应成为TD-SCDMA终端市场的主流制式，而不是TD-SCDMA/EDGE双模。
    
           此外，对EDGE功能的集成将会导致芯片成本和耗电的增加，EDGE现有用户规模过小也会影响到具备该双模功能的芯片出货量，最终将会直接导致TD-SCDMA/EDGE终端成本的升高，使其价格劣势进一步恶化。
    
           最后，从EDGE的技术特点、演进路线及国外商用情况来看，更应将其定位为由GSM升级至WCDMA的过渡性技术，因此EDGE与TD-SCDMA在现阶段更多的是竞争而非融合的关系。
    
           易观建议
    
           对T3G、展讯等TD-SCDMA芯片厂商：
    
           应针对目前TD-SCDMA的建网策略，集中精力加快TD-SCDMA/GSM双模芯片的研发及商用流程，在解决其成熟和稳定性之后，展讯、T3G等厂商应进一步研究TD-SCDMA/GSM的单芯片解决方案来降低芯片的成本和功耗，增加TD-SCDMA终端与其它两种标准的竞争力。