关于召开“半导体行业供应链发展研讨会”的通知
来源： 作者： 时间：2007-03-08 15:06
中半协[2007]007号
关于召开“半导体行业供应链发展研讨会”的通知
伴随半导体产业的蓬勃发展，我国半导体制造用材料及装备业取得了长足的进步，初步形成了服务我国半导体产业发展的支撑业雏形，但与高速增长的集成电路产业相比，支撑业技术水平和产业规模还远远不能满足行业发展需要，对全产业发展的制约作用也更加突显。应业内企业人士的广泛要求，中国半导体行业协会特举行“加强供应链合作，促进共赢发展---中国半导体行业供应链发展研讨会”，邀请半导体材料、设备、制造等企业代表会聚一堂，针对供应链各环节存在的问题进行集中研讨，加深了解，增进交流，促进合作,谋求支撑业企业与全行业协调、共赢、快速发展。
指导单位：国家信息产业部电子信息产品管理司、国家科学技术部高新技术发展及产业化司
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会半导体支撑业分会、有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司
大会主要议题：
半导体行业现状及发展趋势对支撑业需求
集成电制造业现状与发展趋势及对相关材料与设备的需求
半导体分离器件现状与发展趋势及对相关材料与设备的需求
集成电路封装产业现状与发展趋势对相关材料与设备的需求
我国半导体支撑业现状及发展趋势
多晶硅产业现状与发展趋势
半导体材料技术与产业发展预测
电子化学品技术与产业发展趋势
先进封装材料技术与产业发展
新材料技术发展
半导体行业供需经理人圆桌会
邀请集成电路、分离器件以及电子封装企业材料与设备采购经理、研发经理与支撑业相关企业营销经理、研发经理共聚一堂，就供应链环节存在的各种问题进行充分的沟通与交流，增进了解，密切合作，促进共赢。
相关科技发展计划及优惠政策信息通报
会议期间将邀请国家科技部、信息产业部等有关部委领导专题报告与半导体产业有关的国家科技计划、行业发展规划及优惠政策，为企业技术创新和产业发展提供参考。
企业赞助及推广计划
本次活动提供企业宣传及市场推广的机会，如有意向请与承办方联系，我们期待您的加入。
会议期间安排：
2007年5月16-17日参会代表报到；
5月17日下午召开“中国半导体行业协会半导体支撑业分会第二届换届选举会员大会”，望新老会员踊跃参加；
5月18日8：30 开始召开供应链发展研讨会，会期一天；
5月19-20日安排科技文化考察，详情后续通知。
会议地点：浙江宾馆（杭州市三台山路278号）
我们诚挚邀请您参与到本次活动中来，共聚浙江宾馆，在这里，您将得到意想不到的收获！您的朋友和我们都将期待与您的会面！
联系方式：
联系人：孙媛 中国半导体行业协会半导体支撑业分会
电话：010-82087088-626
传真：010-62355381
手机：13581780256
电邮：circle.sun@163。com
二○○七年二月十五日
附件：
会 议 回 执
