IBM设计3D芯片 用钨丝连接不同芯片层

IBM设计3D芯片 用钨丝连接不同芯片层

     4月13日消息，IBM公司表示，它已经设计了一款3D芯片，这将使它在芯片能耗和尺寸方面拥有优势。
    
    　　据theinquirer网站报道称，这并非是个全新的创意，内存芯片厂商已经进行了一些这方面的工作，但IBM的技术显然有新颖之处。
    
    　　据《华尔街日报》报道称，IBM在“芯片上钻了一些小洞”，然后穿入钨丝将不同的芯片连接起来。报道还说，英特尔、AMD也在开发3D微处理器，这类产品可能最早在2009年上市销售。
    
    　　
    

来源：赛迪网