日本6月芯片设备订单出货比达1.5 创两年新高

     (华强电子世界网讯) 据外电报道，日本半导体设备协会周四表示，日本6月微芯片制造设备订单远远高于销售，表明今后微芯片需求仍将走强。该协会称，6月份的订单出货比为1.52，高于5月份的1.16，为过去两年来最高。订单出货比大于1时通常被认为是利好迹象。
    
    　　日本半导体设备协会发言人说:“每个地区的订单都出现了大幅增长。这种增长势头能够一直保持下去吗?或许不能。从现在起一直到明年3月本财年结束的这段时间里，市场的表现可能会为更加温和的增长。”
    
    　　鉴于DRAM芯片和NAND闪存芯片的强劲需求，全球半导体贸易统计组织5月份提升了其对今年全球芯片市场增长的预期，从先前的8.0%，提升至10.1%。
    
    　　另外，初步的统计数字显示，日本芯片制造设备6月份的全球订单达1753.8亿日元(15亿美元)，销售为1150.1亿日元。
    
    

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