高通公布最新开发计划 捍卫其CDMA芯片霸主地位

高通公布最新开发计划 捍卫其CDMA芯片霸主地位

     （华强电子世界网讯） 高通(Qualcomm)公司日前公布了下一代手机基带芯片开发计划，加紧与德州仪器争夺CDMA手机芯片市场。这些芯片集成了两个DSP和两个ARM处理器，预计2004年出货。高通还声称，将推出一款具有较高数据率的芯片，以期在CDMA 1xEV-DV芯片市场打败德州仪器。
    
     此间在纽约举行的分析师会议上，高通正式公布了属于下一代产品的7000系列CDMA基带处理器。它集成了一个速度高达1GHz的片内ARM 11应用处理器。高通还发布了现有6000系列的三款新品，其中的首款用于处理新兴的1xEV-DV标准的芯片，数据传输速度最高可能达到1.6Mbps。
    
     就在不久以前，德州仪器、意法半导体(ST)和诺基亚宣布结盟，共同开发自己的CDMA芯片组，其中包括计划于2004年推出的一款1xEV-DV芯片组。分析师表示，高通的新款芯片将使其保持领先地位，但不断加剧的竞争将有助于降低CDMA芯片的价格。他们还指出，1xEV-DV标准得到普遍采用可能需要数年的时间。
    
     面对新的竞争，高通芯片部门的市场与产品管理副总裁Johan Lodenius表示：“我们拥有自己的低端产品，我们将采取攻势定价策略。德州仪器将只能把其产品推销给愿意比诺基亚落后一年或更久的厂商。”Lodenius还声称，高通在宽带CDMA产品的测试与出货方面领先于诺基亚。高通的芯片组已用于三洋(Sanyo)手机，它可以运行3GPP版本的宽带CDMA，在日本提供J-Phone服务。
    
     市场研究公司Forward Concepts的分析师Will Strauss认为，高通可能成为第一家在一个基带裸片上集成两个DSP和两个ARM芯片的厂商。