2006年由CEVA 发动的芯片组出货量创新纪录
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，2006年CEVA IP在客户芯片组的出货量逾1.9亿单位，较2005年的1.31亿上升了45%。自CEVA于1991年推出首款DSP内核后，全球现已有超过10亿个芯片组使用CEVA的技术，涵盖各种广泛的应用。目前，CEVA已逐渐把业务重点集中在开发针对特定高增长市场区间而优化的解决方案上，如移动多媒体和VoIP，并为这些领域的客户提供崭新水平的效率和功能。
2006年，CEVA新签订了38份授权协议，使到过去15年来所签订的授权协议数量总和超过200份。CEVA的客户群包括许多全球顶尖的半导体和ODM厂商，其中有Atmel (爱特梅尔)、Broadcom、Infineon (英飞凌)、Macronix、Marvell、National Semiconductor (美国国家半导体)、NXP、Renesas (瑞萨)、Samsung (三星)、Sharp (夏普)、Sony (索尼)、Spreadtrum (展讯) 和 Zoran。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们非常高兴宣布2006年由CEVA发动的芯片组出货量创历史新高，达到1.9亿单元。我们的客户凭借其在无线、消费、多媒体和存储应用领域的卓越技术，成功地进入高增长市场，而他们在2006年产量的大幅增加正是有力证明。我们将继续与客户紧密合作，提供更广泛的功能集和针对特定市场的解决方案，进一步拓展和提升我们的IP产品系列。”
自1991年率先推出Pine™ DSP内核到今天的CEVA-X™ DSP系列，CEVA一直针对半导体市场的需要而不断改进产品。传统的DSP内核如Oak™ DSP 和 TeakLite™ DSP，把CEVA的IP引入了无线手机领域，在GSM手机中执行基带处理和音频功能。现在，该公司秉承了一贯的专注精神和承诺，致力于针对基带、多媒体和VoIP应用开发先进的DSP内核和完整的集成软、硬件解决方案，而正是这种精神协助CEVA前几代的解决方案获得成功。
2006年CEVA重点的客户应用
K-micro获授权把CEVA串行连接SCSI (SAS) PHY用于企业存储应用
K-micro获授权把CEVA全集成超低功耗VoIP平台用于新CPE网关和IP电话
Alliantek获授权把CEVA-X DSP及多媒体子系统用于多标准多媒体平台
CEVA 与香港应用科技研究院有限公司 (应科院ASTRI) 结盟，联手面向香港及大中国区开发新一代多媒体解决方案
Spreadtrum利用CEVA-X DSP 针对3G无线手机开发TD-SCDMA基带处理器
CEVA低功耗DSP内核获韩国首款CDMA2000 1x无线电话的 EoNex 调制解调器芯片选用
2006年CEVA的主要技术成就
CEVA推出CEVA-X1641，这是瞄准下一代蜂窝和便携式多媒体应用的高性能Quad-MAC DSP
通过与CEVA DSP平台的整合，Virage Logic公司的ASAP存储器成功巩固了在系统级芯片 (SoC) 生态系统的地位
CEVA 和 CoWare联手在CoWare ESL设计环境下推出针对CEVA内核的处理器支持套装
CEVA推出新的内核和系统平台，全面扩展其CEVA-X DSP系列
Cadence 和 CEVA联手为终端客户提供验证流程自动化
CEVA发布首款针对高端移动多媒体应用的Mobile-Media2000硅解决方案
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、Bluetooth、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。
2006年，CEVA新签订了38份授权协议，使到过去15年来所签订的授权协议数量总和超过200份。CEVA的客户群包括许多全球顶尖的半导体和ODM厂商，其中有Atmel (爱特梅尔)、Broadcom、Infineon (英飞凌)、Macronix、Marvell、National Semiconductor (美国国家半导体)、NXP、Renesas (瑞萨)、Samsung (三星)、Sharp (夏普)、Sony (索尼)、Spreadtrum (展讯) 和 Zoran。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们非常高兴宣布2006年由CEVA发动的芯片组出货量创历史新高，达到1.9亿单元。我们的客户凭借其在无线、消费、多媒体和存储应用领域的卓越技术，成功地进入高增长市场，而他们在2006年产量的大幅增加正是有力证明。我们将继续与客户紧密合作，提供更广泛的功能集和针对特定市场的解决方案，进一步拓展和提升我们的IP产品系列。”
自1991年率先推出Pine™ DSP内核到今天的CEVA-X™ DSP系列，CEVA一直针对半导体市场的需要而不断改进产品。传统的DSP内核如Oak™ DSP 和 TeakLite™ DSP，把CEVA的IP引入了无线手机领域，在GSM手机中执行基带处理和音频功能。现在，该公司秉承了一贯的专注精神和承诺，致力于针对基带、多媒体和VoIP应用开发先进的DSP内核和完整的集成软、硬件解决方案，而正是这种精神协助CEVA前几代的解决方案获得成功。
2006年CEVA重点的客户应用
K-micro获授权把CEVA串行连接SCSI (SAS) PHY用于企业存储应用
K-micro获授权把CEVA全集成超低功耗VoIP平台用于新CPE网关和IP电话
Alliantek获授权把CEVA-X DSP及多媒体子系统用于多标准多媒体平台
CEVA 与香港应用科技研究院有限公司 (应科院ASTRI) 结盟，联手面向香港及大中国区开发新一代多媒体解决方案
Spreadtrum利用CEVA-X DSP 针对3G无线手机开发TD-SCDMA基带处理器
CEVA低功耗DSP内核获韩国首款CDMA2000 1x无线电话的 EoNex 调制解调器芯片选用
2006年CEVA的主要技术成就
CEVA推出CEVA-X1641，这是瞄准下一代蜂窝和便携式多媒体应用的高性能Quad-MAC DSP
通过与CEVA DSP平台的整合，Virage Logic公司的ASAP存储器成功巩固了在系统级芯片 (SoC) 生态系统的地位
CEVA 和 CoWare联手在CoWare ESL设计环境下推出针对CEVA内核的处理器支持套装
CEVA推出新的内核和系统平台，全面扩展其CEVA-X DSP系列
Cadence 和 CEVA联手为终端客户提供验证流程自动化
CEVA发布首款针对高端移动多媒体应用的Mobile-Media2000硅解决方案
关于 CEVA
CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、Bluetooth、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。