第三季获利 IC封测憔悴 硅品独强

第三季获利 IC封测憔悴 硅品独强

     （华强电子世界网讯）IC封测及基板厂法说会陆续登场，由于有飞信（3063）法说会后跳空跌停的前车之鉴，法人昨提前出脱第三季获利恐不如预期的封测股。一般预期，周三登场硅品（2325）第三季获利还能维持与第二季相当，但周四召开法说会的全懋（2446），毛利率也恐怕跌不少、及下周一日月光（2311）挑战毛利三成愿望可能落空，将对股价短线告成震荡。
    
     飞信公布第三季毛利率再探底到一一％、单季每股盈余仅○．一一元后，昨股价以跳空跌停开出，收盘跌幅高达五％；拖累驱动IC业颀邦股价也陷入「苦战」，昨终场跌幅达四．六％，一般法人预期颀邦第三季毛利可能再掉四到五个百分点。
    
     硅品法说会周三登场，因第三季营收季成长率达到七％，高于公司原预估季成长约二到五％，获利可维持与第二季相当的水平，税前盈余约在三十五亿元上下。虽然第三季获利成长动力受限，但第四季因PC相关产业转旺，加上股价相对位置偏低，多数外资法人十月以来还是站在加码的一方，累计买超达三万四千张。
    
     封测另一「雄」─日月光法说会虽要到三十日（下周一）才登场，不过一般认为硅品法说会效应即可能连带影响到日月光股价表现。日月光第三季营收仅成长○．二％，比原公司预期「个位数字的成长」还不如，以九月营收因最大客户ATI订单减少，VISTA效益延后，表现较预期来得差，一般预期日月光盼第三季毛利率冲三成的愿望可能幻灭。另该公司第二季有火灾理赔入帐，基期也偏高。
    
     周四为全懋法说会，虽然公司已提前预告第三季业绩不甚乐观，单季营收比第二季下滑一四％，但因为IC载板价格下跌，一般预估全懋单季毛利下滑幅度不轻。此外，该股融资水位明显攀升，九月底的融资余额约七万八千张，使用率四六％，然十月中起却大增到逾十万张，使用率达六○％；若周四法说会公布获利不如预期，法人忧心将形成杀融资的走势。