半导体行业协会：我国IC产业强势增长
(华强电子世界网讯) 我国国民经济和电子信息产业的快速发展，为IC产业提供了广阔的市场。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要》和《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中，大力发展集成产业和技术都被放在突出重要的位置，而且政府部门正在制定新的产业政策，我国集成电路产业的发展面临良好的发展机遇和发展空间。进入2006年以来，我国集成电路产业的发展呈现出强势增长的态势。
1-3月份，我国集成电路产业全行业共实现销售收入总额214.88亿元，同比增长54.8%。国内集成电路总产量为99.22亿块，同比增长率达到64%。
从第一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看，设计、芯片制造与封装测试三业均有快速的增长，其中尤以封装测试业的发展最为突出。今年头三个月，国内封装测试行业共实现销售收入114.91亿元，同比增长高达60.2%，是近5年来封装测试业增长最为迅速的一个季度。英飞凌(苏州)新厂的建成投产，以及深圳赛意法、星科金朋、新潮科技、天水华天等企业生产规模的快速扩张，是带动封装测试业芯片制造业的大幅增长的主要原因。
从集成电路制造业来看，在芯片代工价格回升以及台积电(上海)新厂产能不断释放的带动下，第一季度芯片制造业销售收入65.63亿元，增长43.8%。在设计业方面，相较于前两年的高速增长，设计业在进入2006年后其发展趋于平稳，第一季度国内设计业共实现销售收入34.34亿元，同比增长41.8%。第一季度设计、芯片制造和封装测试三业销售收入的比例分别为：16%、30.5%和53.5%。
6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)与世界半导体理事会(WSC)共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。备忘录的签署，标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。
过去5年，中国半导体产业发展非常快，但仍跟不上中国半导体市场的需求，中国生产的芯片销售收入，还不到中国市场需求量的20%。即使按照“十一五”发展规划，到2010年，中国生产的芯片也只能满足30%～40%的需求，仅占全球产量的8%左右。对于中国半导体行业协会来说，加入WSC的目的在于通过国际交流，发展中国自己的半导体产业。
加入WSC后，中国半导体行业一要加强国际交流；二要与国内整机企业、国际产业界建立起多层次、全方位的合作；三要和WSC一起创造一个更好的产业发展环境。
市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等有利于我国集成电路产业发展的因素将继续存在，并带动未来产业的高速增长。到2010年时，我国将成为超过1000亿美元的大市场。“十一五”期间，我国的集成电路产业的增长速度将继续保持在大约30%左右。
需要强调的是，当前国内市场的需求既是我们的机遇，也是最大的挑战。去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但是国产集成电路国内市场自给率却少于10%。因此IC设计公司要首先面对和满足市场需求。在“十五”期间，许多IC设计科研成果没有推向市场，这是我们迫切需要改进的问题。中国IC设计公司要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术，推出有品牌、有市场竞争力的产品。
另外，知识产权问题已经成为国内产业发展必须面对的挑战之一。IC业要拥有自主知识产权，为此，CSIA已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入IC企业认证与年检的要求中。
“十一五”期间，我们还需要继续发展对外合作，而且资金、技术、人才、市场，都要按照国际化的特点考虑。特别是在“十一五”期间技术引进和项目建设中，要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时，各个地区要根据国家统一规划，结合本地区优势，结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设，在产业链中寻找出自己的位置，而不要低水平重复建设。 (中国电子报)
今年产业增长速度在加快
1-3月份，我国集成电路产业全行业共实现销售收入总额214.88亿元，同比增长54.8%。国内集成电路总产量为99.22亿块，同比增长率达到64%。
从第一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看，设计、芯片制造与封装测试三业均有快速的增长，其中尤以封装测试业的发展最为突出。今年头三个月，国内封装测试行业共实现销售收入114.91亿元，同比增长高达60.2%，是近5年来封装测试业增长最为迅速的一个季度。英飞凌(苏州)新厂的建成投产，以及深圳赛意法、星科金朋、新潮科技、天水华天等企业生产规模的快速扩张，是带动封装测试业芯片制造业的大幅增长的主要原因。
从集成电路制造业来看，在芯片代工价格回升以及台积电(上海)新厂产能不断释放的带动下，第一季度芯片制造业销售收入65.63亿元，增长43.8%。在设计业方面，相较于前两年的高速增长，设计业在进入2006年后其发展趋于平稳，第一季度国内设计业共实现销售收入34.34亿元，同比增长41.8%。第一季度设计、芯片制造和封装测试三业销售收入的比例分别为：16%、30.5%和53.5%。
产业国际化迎来新机遇
6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)与世界半导体理事会(WSC)共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。备忘录的签署，标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。
过去5年，中国半导体产业发展非常快，但仍跟不上中国半导体市场的需求，中国生产的芯片销售收入，还不到中国市场需求量的20%。即使按照“十一五”发展规划，到2010年，中国生产的芯片也只能满足30%～40%的需求，仅占全球产量的8%左右。对于中国半导体行业协会来说，加入WSC的目的在于通过国际交流，发展中国自己的半导体产业。
加入WSC后，中国半导体行业一要加强国际交流；二要与国内整机企业、国际产业界建立起多层次、全方位的合作；三要和WSC一起创造一个更好的产业发展环境。
未来趋势与重点
市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等有利于我国集成电路产业发展的因素将继续存在，并带动未来产业的高速增长。到2010年时，我国将成为超过1000亿美元的大市场。“十一五”期间，我国的集成电路产业的增长速度将继续保持在大约30%左右。
需要强调的是，当前国内市场的需求既是我们的机遇，也是最大的挑战。去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但是国产集成电路国内市场自给率却少于10%。因此IC设计公司要首先面对和满足市场需求。在“十五”期间，许多IC设计科研成果没有推向市场，这是我们迫切需要改进的问题。中国IC设计公司要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术，推出有品牌、有市场竞争力的产品。
另外，知识产权问题已经成为国内产业发展必须面对的挑战之一。IC业要拥有自主知识产权，为此，CSIA已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入IC企业认证与年检的要求中。
“十一五”期间，我们还需要继续发展对外合作，而且资金、技术、人才、市场，都要按照国际化的特点考虑。特别是在“十一五”期间技术引进和项目建设中，要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时，各个地区要根据国家统一规划，结合本地区优势，结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设，在产业链中寻找出自己的位置，而不要低水平重复建设。 (中国电子报)
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(编辑 甘心)