IC产业政策：期待“好看”也“好用”
(华强电子世界网讯) 从2000年国务院下发《关于鼓励软件和集成电路产业发展的若干意见》(即18号文)以来，我国集成电路产业得到了较快的发展。但必须冷静地看到，这一发展进程毕竟刚刚开始，还有许多问题需要我们去面对，政策问题就是需要特别对待的问题之一。
“营造一个良好的政策环境，是我们引导、促进、鼓励集成电路产业发展非常重要的因素。我国政府完全能够制定出既‘好看\’——符合WTO规则，又‘好用\’——真正能降低企业商务成本的政策，鼓励集成电路企业自主创新，我们的政府是完全可以有所作为的。”北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜在接受中国电子报记者采访时强调。
自主创新不仅仅是技术创新。“技术创新是核心，但其目的是产品创新。企业内部环境创新主要是管理创新，而外部环境创新则主要是政府和行业要做的事情，比如：产业扶持配套政策、公共技术条件平台建设、IP保护和服务体系建设、人才培养体系建设、创业投资服务体系建设等，这些工作没有创新也是不可能取得成效的。目前，技术创新的环境建设更需要创新，更需要扶持政策的持续执行，不要让一些已经取得成效的环境建设半途而废。”北京集成电路设计园有限责任公司董事总经理郝伟亚在接受中国电子报记者采访时强调。
中芯国际集成电路制造有限公司研发部资深院士罗复昌认为，政府要在政策上支持，以帮助创新环境的改善，这是极为重要的。他建议在具体操作上可以参照美国、欧洲、日本、韩国、新加坡及中国台湾地区在过去20年的做法。“在上世纪70年代到90年代，以上国家和地区都是先成立研发中心，研发中心的成果逐步向产业界转化。政府资金作为引导，主要与产业界合作建立产业化平台，研发先进的设备、材料、工艺等，同时增加专利、知识产权，并训练出一批在尖端科技上有直接经验的人才。中国可以他们的经验为参考，但要结合中国国情和产业发展的需要，走适合中国特点的发展道路。”罗复昌强调。
营造一个良好的政策环境，是引导、促进、鼓励集成电路产业发展的非常重要的因素。现在有一个误区，有些人一提到政府对集成电路产业的促进和鼓励政策，第一反应就是希望政府给予“免税”和“零地价/零地租”，其结果是当我们的“18号文件”受到少数国家非难而变更后，有些人就垂头丧气。诚然，税收和土地价格的减免能部分减少企业支出，有利于企业发展，但对任何一个企业来说，构成商务成本的内容很多，包括市场开发、技术研发、员工培训、融资成本、原材料供应等方方面面。企业的发展和竞争力的提高，从某种程度上来说，取决于企业自主的技术进步和创新能力的提高。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明在接受中国电子报记者时强调，政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术(65纳米)、设备技术(例如光刻机、离子注入机等)、材料技术以及CPU、DSP等高端产品，这方面要充分引进和利用国际资源，寻求合作。“我们更应该注重应用，鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新，同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术、生产什么产品，政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新，就会有市场和效益，企业才能获得良性发展。”周生明说。
记者观察
国内缺乏整机与芯片联动机制
发展集成电路产业的最终目标，是使我国的整个电子终端产品制造业能拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国的企业组装，国外的企业挣钱”的局面。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业实现融合。
随着IC产品的集成度提高，功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，它们的商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块，直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用，基本上也都是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境和机制。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠强调，若不从新阶段我国信息产业发展的战略全局出发，在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制、体系化的IC设计产业化的创新环境，其跨越式发展进程必然受到制约，乃至陷入被动局面。“在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的‘芯片+软件’的一定比例的约束条件，在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中，应扎实建立起\‘整机与芯片联动’的相应机制和政策，包括合作管理模式。以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、‘芯片+软件’设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。”赵建忠认为。
在自主创新的过程中，半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体，既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业，IC产品的需求规格往往由整机企业提出，IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程，IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量，当然，IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是，由于历史的原因，我国的IC设计企业弱小，整机企业创新研发不足，导致整机企业和IC设计企业的互动很少，除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外，其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展，对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明认为，政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业，鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。
企业作为自主创新的主体，是实现科技成果产业化、建设创新型国家的必然选择。就一般集成电路设计企业而言，在自主创新过程中，必须主动与系统整机厂商紧密联合、优势互补，从产品设计源头开展自主创新，发挥主体作用。 (梁红兵)
专家观点
用政策创新保证产业创新
-中国电子信息产业发展研究院高级顾问 杨学明
改革开放以来，我国采取了许多相应的措施，加速集成电路产业的发展。特别是2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文件)以及2001年下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(简称51号文件)，对发展我国集成电路产业起到了积极推动作用。
采取多种措施加速IC产业发展
在1978年我国改革开放之前，我国集成电路产业发展的大环境就在不断改善。当1978年我国进入改革开放新时期的时候，国际集成电路产业已经进入良性发展的新阶段，成长初期的技术装备也开始更新换代。从那个时候开始，国家采取了许多相应的措施，希望加速我国集成电路产业的发展。主要有：
国家和地方政府先后投入了13亿元左右，由24家企业从国外引进了33条不同状态(主要是国外换代下来或准备换代的)集成电路生产线设备。
1986年，原电子工业部召开了集成电路发展战略研讨会，提出在我国集成电路产业中普及推广5微米技术、开发3微米技术、进行1微米技术科技攻关的“531”发展战略。
1989年，由原电子工业部和机械工业部合并而成的原机械电子工业部提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支撑条件，振兴集成电路产业”的发展战略。
1992年10月，国家决定实施集成电路专项工程-——“九○八”工程，计划总投资人民币27亿元，建立一条0.8微米～1微米技术水平的芯片生产线，并配置相应的CAD手段；建设一个年封装2亿～3亿块集成电路能力，规格品种比较齐全的专业加工厂；建成10个集成电路产品设计开发中心。
1995年，电子工业部恢复之后，又提出了“以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环”的“九五”集成电路发展战略。并于1995年10月，计划由国家与地方政府出资48亿元人民币，启动“九○九”工程项目，其中芯片生产线总投资12亿美元，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，另有8个企业分别承担集成电路设计配套项目。
1999年，我国集成电路产业在汲取了多年经验教训的基础上，由当时的国家经贸委和信息产业部发起并直接领导了中国集成电路产业政策的专题研究，于1999年底形成了《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策(初稿)》，后经国家发改委综合、修改和更广泛地征求意见，在2000年6月24日国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文件，以下简称“18号文件”)。此后，国务院办公厅于2001年9月29日又下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(国办函[2001]51号文件，以下简称“51号文件”)。在此期间，国家有关部委也相继制定了一系列具体实施办法，许多地方政府还出台了地方性的配套措施。这是我国政府第一次颁布在全世界影响巨大的中国集成电路产业政策(以下统称为《鼓励政策》)。
中国集成电路产业政策的威力和中国集成电路产业加速发展的事态，在吸
政策既要“好看”也要“好用”
“营造一个良好的政策环境，是我们引导、促进、鼓励集成电路产业发展非常重要的因素。我国政府完全能够制定出既‘好看\’——符合WTO规则，又‘好用\’——真正能降低企业商务成本的政策，鼓励集成电路企业自主创新，我们的政府是完全可以有所作为的。”北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜在接受中国电子报记者采访时强调。
自主创新不仅仅是技术创新。“技术创新是核心，但其目的是产品创新。企业内部环境创新主要是管理创新，而外部环境创新则主要是政府和行业要做的事情，比如：产业扶持配套政策、公共技术条件平台建设、IP保护和服务体系建设、人才培养体系建设、创业投资服务体系建设等，这些工作没有创新也是不可能取得成效的。目前，技术创新的环境建设更需要创新，更需要扶持政策的持续执行，不要让一些已经取得成效的环境建设半途而废。”北京集成电路设计园有限责任公司董事总经理郝伟亚在接受中国电子报记者采访时强调。
中芯国际集成电路制造有限公司研发部资深院士罗复昌认为，政府要在政策上支持，以帮助创新环境的改善，这是极为重要的。他建议在具体操作上可以参照美国、欧洲、日本、韩国、新加坡及中国台湾地区在过去20年的做法。“在上世纪70年代到90年代，以上国家和地区都是先成立研发中心，研发中心的成果逐步向产业界转化。政府资金作为引导，主要与产业界合作建立产业化平台，研发先进的设备、材料、工艺等，同时增加专利、知识产权，并训练出一批在尖端科技上有直接经验的人才。中国可以他们的经验为参考，但要结合中国国情和产业发展的需要，走适合中国特点的发展道路。”罗复昌强调。
要鼓励应用技术和产品创新
营造一个良好的政策环境，是引导、促进、鼓励集成电路产业发展的非常重要的因素。现在有一个误区，有些人一提到政府对集成电路产业的促进和鼓励政策，第一反应就是希望政府给予“免税”和“零地价/零地租”，其结果是当我们的“18号文件”受到少数国家非难而变更后，有些人就垂头丧气。诚然，税收和土地价格的减免能部分减少企业支出，有利于企业发展，但对任何一个企业来说，构成商务成本的内容很多，包括市场开发、技术研发、员工培训、融资成本、原材料供应等方方面面。企业的发展和竞争力的提高，从某种程度上来说，取决于企业自主的技术进步和创新能力的提高。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明在接受中国电子报记者时强调，政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术(65纳米)、设备技术(例如光刻机、离子注入机等)、材料技术以及CPU、DSP等高端产品，这方面要充分引进和利用国际资源，寻求合作。“我们更应该注重应用，鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新，同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术、生产什么产品，政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新，就会有市场和效益，企业才能获得良性发展。”周生明说。
记者观察
国内缺乏整机与芯片联动机制
发展集成电路产业的最终目标，是使我国的整个电子终端产品制造业能拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国的企业组装，国外的企业挣钱”的局面。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业实现融合。
随着IC产品的集成度提高，功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，它们的商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供“芯片+软件”，包括功能模块，直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用，基本上也都是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”，国内缺乏“整机与芯片联动”的资源整合和集成的环境和机制。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠强调，若不从新阶段我国信息产业发展的战略全局出发，在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制、体系化的IC设计产业化的创新环境，其跨越式发展进程必然受到制约，乃至陷入被动局面。“在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的‘芯片+软件’的一定比例的约束条件，在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中，应扎实建立起\‘整机与芯片联动’的相应机制和政策，包括合作管理模式。以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、‘芯片+软件’设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。”赵建忠认为。
在自主创新的过程中，半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体，既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业，IC产品的需求规格往往由整机企业提出，IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程，IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量，当然，IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是，由于历史的原因，我国的IC设计企业弱小，整机企业创新研发不足，导致整机企业和IC设计企业的互动很少，除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外，其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展，对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明认为，政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业，鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。
企业作为自主创新的主体，是实现科技成果产业化、建设创新型国家的必然选择。就一般集成电路设计企业而言，在自主创新过程中，必须主动与系统整机厂商紧密联合、优势互补，从产品设计源头开展自主创新，发挥主体作用。 (梁红兵)
专家观点
用政策创新保证产业创新
-中国电子信息产业发展研究院高级顾问 杨学明
改革开放以来，我国采取了许多相应的措施，加速集成电路产业的发展。特别是2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文件)以及2001年下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(简称51号文件)，对发展我国集成电路产业起到了积极推动作用。
采取多种措施加速IC产业发展
在1978年我国改革开放之前，我国集成电路产业发展的大环境就在不断改善。当1978年我国进入改革开放新时期的时候，国际集成电路产业已经进入良性发展的新阶段，成长初期的技术装备也开始更新换代。从那个时候开始，国家采取了许多相应的措施，希望加速我国集成电路产业的发展。主要有：
国家和地方政府先后投入了13亿元左右，由24家企业从国外引进了33条不同状态(主要是国外换代下来或准备换代的)集成电路生产线设备。
1986年，原电子工业部召开了集成电路发展战略研讨会，提出在我国集成电路产业中普及推广5微米技术、开发3微米技术、进行1微米技术科技攻关的“531”发展战略。
1989年，由原电子工业部和机械工业部合并而成的原机械电子工业部提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支撑条件，振兴集成电路产业”的发展战略。
1992年10月，国家决定实施集成电路专项工程-——“九○八”工程，计划总投资人民币27亿元，建立一条0.8微米～1微米技术水平的芯片生产线，并配置相应的CAD手段；建设一个年封装2亿～3亿块集成电路能力，规格品种比较齐全的专业加工厂；建成10个集成电路产品设计开发中心。
1995年，电子工业部恢复之后，又提出了“以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环”的“九五”集成电路发展战略。并于1995年10月，计划由国家与地方政府出资48亿元人民币，启动“九○九”工程项目，其中芯片生产线总投资12亿美元，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，另有8个企业分别承担集成电路设计配套项目。
1999年，我国集成电路产业在汲取了多年经验教训的基础上，由当时的国家经贸委和信息产业部发起并直接领导了中国集成电路产业政策的专题研究，于1999年底形成了《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策(初稿)》，后经国家发改委综合、修改和更广泛地征求意见，在2000年6月24日国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文件，以下简称“18号文件”)。此后，国务院办公厅于2001年9月29日又下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(国办函[2001]51号文件，以下简称“51号文件”)。在此期间，国家有关部委也相继制定了一系列具体实施办法，许多地方政府还出台了地方性的配套措施。这是我国政府第一次颁布在全世界影响巨大的中国集成电路产业政策(以下统称为《鼓励政策》)。
产业政策也要随“机”应变
中国集成电路产业政策的威力和中国集成电路产业加速发展的事态，在吸