三巨头组3G手机合资研发公司 争夺芯片垄断权

     华强电子世界网讯)[/B] 7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。这是国际电信巨头在3G方面的又一次重要结盟。
    
    　　

三巨头组合资3G手机设计公司

    
    　　据悉，新公司将命名为“Adcore-Tech株式会社”，计划于今年8月中旬在神奈川横须贺市横须贺研发工业园内成立。5家公司将向新公司提供120亿日元，出资比率是NEC方面和松下电器方面分别出资大约44%，TI出资大约12%。新公司预计最初的员工人数为180人左右。
    
    　　NEC和松下移动通信公司目前在WCDMA手机方面都赫赫有名，除此以外，松下的半导体公司、NECEL、TI三家公司在通信系统的芯片(即半导体)开发方面都取得过卓越的业绩。因此，此次组合资公司显然是强强联合。
    
    　　几方共同表示，此次合作将集中5家公司的技术力量和开发资源，在面向将来的3.9G开发的同时,也将共同开发其核心的最先进的3.5G通信技术的平台。
    
    　　

相互交换部分专利

    
    　　几家公司共同表示，新组建的合资公司所开发成果产品的出厂时间以2007年秋天作为目标。合资公司的具体合作框架是：
    
    　　1)NEC、NECEL、松下电器、松下移动通信、TI这五家公司作为新公司的出资方，提供开发资源，许可新公司开发2.5G和3G以后的通信技术。新公司将在5家公司提供的技术的基础上，开发极具竞争力的3G以后的手机通信平台。
    
    　　2)新公司将针对2.5G以及3G以后的通信电路设计信息授权许可给NECEL、松下电器(半导体公司)、TI公司。NEC和松下移动通信公司两家公司分别将在各自的手机上采用以上技术所生产的半导体。
    
    　　3)NECEL、松下电器(半导体公司)、TI公司将向国内外广泛的手机厂商销售半导体。
    
    　　4)五家公司向采用上述半导体的手机商品化的手机厂商提供所必要的包含软件在内的通信平台、以及系统评价、个性化服务等整体解决方案向移动电话厂商更加广泛的进行授权许可。
    
    　　实际上，上述几方联合后，将很大程度上加强了在3G手机芯片及手机设计技术方面的主导地位。
    
    

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