PCB设计技术发展步伐加快，行业面临严峻挑战

PCB设计技术发展步伐加快，行业面临严峻挑战

     2002年3月在美国加州举行的PCB设计研讨会的技术论坛上，与会的PCB设计工程师对“无情的”技术发展步伐表示极大关注。代表们还强调，板设计与制造之间的衔接问题已成为一项严峻的行业挑战。这次论坛不仅有PCB设计和制造业的代表参加，还吸引了来自电子设计自动化(EDA)行业的工程师和Dataquest公司的PCB工具市场分析师。
    
     在小组辩论中，与会者一致认为：PCB密度不断攀升，以更快速度进行PCB设计的需求也日渐增加。Multi-layer Technology公司技术副总裁Craig Davidson表示，PCB制造公司正在寻找电气性能更佳的材料，通过这项努力，与更高密度和速度的技术推进步伐保持同步。
    
     来自Sun Microsystems公司高级元件工程系统产品事业群的互连专家Michael Freda表示，由于总线速度大幅提升，并行设计向高速串行设计转移，使得PCB设计复杂程度比以前高出很多。
    
     IDEO公司的工程师David Blakely也指出，如今电子设计和制造业面临的一项重大挑战是要将结构构建得足够灵活，以应对“每周都发生的不可思议的技术变化”，而且应该具备应对解决方案的技术复杂性问题。
    
     Blakely表示，如今新的技术一眨眼就变成商品。他举例说，MP3播放器作为“高级玩意儿”的寿命周期很短，他们发明后没几个月，经销商就以最初价格的几分之一销售。
    
     此外，Dataquest的Nadamuni则指出，行业面临的最大挑战是设计成本问题，特别是设计工具成本问题。现在主流市场开始采用高速设计工具套件，而它们的价格非常昂贵。电路板设计师需要通用数据库，以利用集成工具套件，这些工具套件将分析与设计和其它诸如制造CAD的规则等紧密联系在一起。
    
     全球EDA巨头Cadence Design Systems公司全球营销高级副总裁Dave De Maria也指出，与不断加快的技术发展步伐保持同步，已成为EDA厂商的主要关注问题。