SiGe半导体公告2005年业绩 营业额3,180万美元
来源:华强电子世界网 作者: 时间:2006-03-01 17:41
(华强电子世界网讯) SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 公布 2005 年业绩,录得 3,180万美元的营业额,较去年的1,950万美元增长多达 63%。SiGe 公司能实现良好业绩主要是由于市场对其无线前端集成电路 (IC) 的需求非常强劲,这些产品可为 WLAN、WiMAX、蓝牙 (Bluetooth) 和全球卫星定位 (GPS) 应用提供高性能和高制造效率。
此外,SiGe 半导体同时宣布任命 William H. Burke 为首席财务长 (chief financial officer) 兼司库 (treasurer) 。Burke 曾于跨国私有和上市集团从事企业财务、会计和司库等不同工作,拥有超过 20 年的丰富经验,他将在 SiGe 半导体的波士顿办公室工作。Burke 以往曾担任管理层职位,专门负责融资 (debt and equity financing)、并购 (merger and acquisition) 以及公司上市 (initial public offering) 等工作。
SiGe 半导体总裁兼首席执行长 Jim Derbyshire 表示:“2005 年对 SiGe 半导体而言是非同寻常的一年。我们不但巩固了在目标市场的领导地位,增强了与客户的关系,而且还在销售额上录得大幅度增长。我很高兴邀请到 William Burke 加入我们的管理团队中,助我们更有效地管理业务增长,并带领公司迈向下一个开发阶段。”
在加入 SiGe 半导体公司前,Burke身兼 Riverdeep 公司的执行副总裁、首席财务长以及业务拓展执行副总裁三职。Riverdeep 是一家专为学校和消费者提供教育和生产力 (educational and productivity) 应用软件的跨国软件公司。在这些职位上,Burke 成功领导公司分别于美国纳斯达克 (NASDAQ) 和爱尔兰股票交易所 (ISE) 上市,合共招股1.4亿美元,并推动 Riverdeep公司的营业额从500万美元增长到超过2.25亿美元。此外,他在任期间,Riverdeep公司收购了The Learning Company 和 Broderbund 公司。Burke还曾任AXS-One (原Computron软件公司) 的财务及行政副总裁,以及 Andersen LLP 公司的高级审计经理。Burke 是CPA 注册会计师,并持有美国东北大学 (Northeastern University) 会计专业的工商管理荣誉学士学位。
Derbyshire 称:“Bill 将确保 SiGe 半导体能实现我们的财务目标,长期为股东提供最好的投资回报。随着我们继续利用完整的无线和收发器 IC 拓展产品线、建立新的合作关系,以及通过更高的利润提高赢利能力,Bill 的丰富经验将可大派用场。”
在 2005 年,SiGe 半导体推出了全新的无线射频 (RF) 前端解决方案,进一步拓展其 5 条获奖的产品线。这些解决方案使制造商能够有效地把无线功能集成到个人计算机和膝上型电脑、PDA、数码相机、计算机外设以及宽带访问设备上。在 WLAN 和蓝牙市场,SiGe 半导体继续保持功率放大器及 RF 前端模组的领先供应商地位,并已开始向 WiMAX 和蜂窝定位 (cellular positioning) 市场供应完整的无线和收发器 IC。
明年,SiGe 半导体将是为新的增强型数据传输率 (Enhanced Data Rate, EDR) 蓝牙和 802.11n 应用提供功率放大器的首批供应商之一。802.11n是一种新的Wi-Fi® 标准,能让 WLAN 产品从以数据为中心的标准应用 (互联网) 发展开来,并扩大到其它大型消费电子性市场,如媒体分发 (media distribution)。SiGe 半导体还与多家制造商合作,把其无线IC集成到WiMAX 宽带访问设备和GPS手机中。此外,WiMAX 产品将是推动营业额增长的主要因素,因为该技术已基本准备就绪,并具有低安装成本、无线“城域以太网”(Metro Ethernet) 点对多点 (point-to-multipoint) 链路 (特别是作为2G/3G 站点或Wi-Fi热点的回程连接 (backhaul)) 等强大优势。
关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是全球领先的新一代无线射频 (RF) 前端解决方案供应商。该公司利用硅锗 (silicon germanium) 技术的独特优势,设计并提供具有优越性能和功效的集成电路和芯片级模块。SiGe 半导体公司的组件现已广泛应用于配备蓝牙 (Bluetooth™) 功能的便携式设备、全球定位系统 (GPS) 和远程信息处理系统、IEEE 802.11a/b/g 无线局域网 (WLAN)、WiMAX™ 宽带接入设备、2G、2.5G 和 3G 手机,以及无绳电话等产品。
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