未来需求对半导体厂商提出新挑战
来源：中国电子报 作者： 时间：2004-07-13 18:51
(华强电子世界网讯) 如今，以数据交换为中心的网络和手机已日益成为无线通信发展的重点。它成就了如移动影像、快速因特网浏览、更大的手机显示屏以及GPS等解决方案的实现，也激励着手机制造商开发出更多的创新功能。
一、用户对成本、使用简易性和尺寸的要求。为满足用户对手机中嵌入更多的功能的需求，手机厂商把更多的元器件整合到手机中，同时要减小体积、降低电池耗电量，在这一方面，生产商已经感受到越来越大的压力。
二、消费者更注重视频通信，2.5G、3G手机将会刺激更多彩色LCD屏的需求，以及对嵌入式相机、LED闪光灯和丰富多彩的手机设计、LED背光键盘等的需求。
三、随时随地的无缝连接和信息重获，手机厂商面对的课题包括最大的区域覆盖、2G、2.5G、3G网络之间的无缝漫游、个人或企业设备间的信息获取等。
四、提供增值功能，如音频、游戏、远程控制、GPS定位、TV调谐等。
市场趋势、客户需求的驱动以及如何应对更多的挑战，使手机和元器件厂商面对的压力越来越大。电池的使用时间和元器件所占的空间日益成为亟待解决的问题。
一、随着多功能及高速数据传输的发展，电池使用时间的提高对于功率放大器是一个越来越大的挑战。如何降低功耗、提高电池工作时间成为业界关注的焦点。
二、手机相机，现在是30万像素，未来朝向200万像素发展，而且双相机的使用越来越多。视频电话的相机使用低分辨率即可满足要求，而拍照用相机要求高分辨率。面对这样的要求，元件制造商必须要推出尺寸更小、分辨率更高的相机。
三、手机中的图片等信息，需要通过局域网交换文件、打印等输出或保存数据，其高速率、易用性且包含软驱动等成为必要需求。
四、在餐厅或夜晚等灯光昏暗的场合下，LED照相机需要一个闪光灯模块来增强采光。手机要求Flash-light小封装、高度小、功耗低、高性能等。另外，高亮度、容易集成的要求，也是元件制造商所面临的挑战。(作者：安捷伦半导体产品事业部总经理 游本庆）
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001#hqew.com
