3月北美半导体设备订单较2月份增长近5%
来源：电脑商情报 作者： 时间：2006-04-20 17:27
(华强电子世界网讯) 来自路透社消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周二公布，北美半导体生产设备厂商的报告称，3月半导体生产设备订单为13.5亿美元，较前月增加近5%。3月订单出货比为1.04，意味着每交付100美元的设备，就接获104美元的新订单。2月订单出货比为1.01。
欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
(编辑 甘心)
下一篇：京东方再次增发股票募资超过30亿
相关文章
