2006开年订单出货比达到0.97 北美半导体设备市场稳增

2006开年订单出货比达到0.97 北美半导体设备市场稳增

     (华强电子世界网讯) 据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据，北美半导体设备厂商2006年第一个月的订单出货比(book-to-bill ratio)为0.97，高于05年12月的0.96。
    
    　　订单出货比为0.97，意味着每交付100美元的设备，就接获97美元的新订单。SEMI的订单出货比为全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。
    
    　　2006年1月，北美半导体设备厂商的全球订单额的三个月移动平均值为12.6亿美元，比2005年12月的11.4亿美元高出10%，比2005年同期的9.86亿美元增长了27%以上。
    
    　　该时段，北美半导体设备厂商的全球出货额的三个月移动平均值为12.9亿美元，比2005年12月的12.2亿美元增长逾5%，比2005年1月的12.6亿美元高约3%。
    
    　　“2006年1月北美半导体设备供应商的订单额创下了2004年11月以来的最高水平。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示，“这些年终数据增强了资本设备产业的乐观情绪，并预示06年将保持这种强劲势头和稳步增长。”