半导体中国崛起新力量
(华强电子世界网讯) 走过初创期的艰难，新兴设计公司终于步入快速扩张的黄金岁月，尤其是在新兴消费电子和通信领域，肥沃的市场滋养出多家设计“新贵”。
这些“新贵”中，珠海炬力最为人们津津乐道。2003年营收只有4016万元的珠海炬力，在赵广民的带领下，抓住MP3市场的契机，依靠技术创新，近几年每年都在以10倍以上的速度增长，从设计行业的普通一兵，一下跃升为IC设计业的首位，2005年前三季度实现营收1亿美元，珠海炬力着实成为2005年设计业中最引人注目的一匹黑马。
在国内的设计企业中，中星微堪称自主创新的典范。以邓中翰为核心的创业团队，致力于建立统一的PC多媒体输入技术标准，形成了一个完整的数字媒体SOC技术体系。他们坚持原始创新，突破七大核心技术，申请了500多项国内外技术专利，开发出具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，2005年实现销售收入超过7亿元。
虽然通信市场利润丰厚，但面对高起的技术门槛，许多国内IC设计公司只能望而却步。展讯通信的成功树立了国内设计公司对通信芯片的信心。以武平博士为总裁兼首席执行官的展讯通信，在2003年研发成功中国第一颗GSM/GPRS(2G/2.5G)核心芯片之后，毅然投入TD-SCDMA芯片的研制，他们仅用了1年时间，研制成功世界第一颗TD-SCDMA手机核心芯片。核心技术的突破伴随着商业的成功，2005年展迅全球销售达到3.8亿元。
辉煌属于过去，曾经领先并不代表永远领先。那些为中国的半导体产业成长做出贡献的“老将”，面对新一轮的竞争，他们又开始新的起跑。
虽然陈向东是一个十分低调而内敛的企业家，但他领导的士兰微却由于成为我国内地上市的第一家设计公司，并在上市之后持续良好的获利能力，其影响力和知名度与日俱增。陈向东在率领士兰微电子稳步发展的同时，大胆尝试，勇于创新，投资成立了多家控股子公司。2004年底，公司杭州测试工厂建设完成，至此，士兰微芯片设计研发、制造、测试三个基地成型，这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔。
“做国内一流的消费类微电子产品供应商”是王国平为华润微电子确立的市场目标。王国平率领的华润微电子在成功实现重组改制后发展速度明显加快，年均增长率保持在23%以上。在增长的背后，是他们重塑竞争力的不懈努力。重点工程6英寸生产线和封装生产线建设投产，产品技术创新的加快，管理模式的创新等，这一切，都是华润微电子持续增长的成功伏笔。
“不仅要规模领先，还要技术领先。”这是王新潮为长电科技许下的诺言。2003年，长电科技成功敲响上市钟声，也为曾经成功的低档产品规模化生产方式画上了句号。进入新一轮竞争，要用自主创新的技术和产品去打拼。2005年，长电科技不但新型元器件片式化生产率达到70%，更推出了FBP(平面凸点式封装)。FBP申请了21个国内外专利，将引领中国IC封装拓展国际高端市场。自主创新伴随而来的是效益的增长，2005年，长电科技利润增长率首次超过销售增长率。
宽厚、温和的石明达，对市场的变化极其敏锐。早在2002年，石明达即提出实施“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程，并着手开始进行市场战略转轨。2004年和2005年，南通富士通全面实现了国内外客户的多元化，成为多家世界知名半导体企业的重点封测分包商，公司出口超过了70%。海外市场的成功开拓，使南通富士通在2004年、2005年两年保持高复合增长率，产量增长160%、销售收入增长153%、出口增长219%。
在全球的代工业界，晶圆双雄几乎一统天下。内地新兴的代工企业在市场格局已经成型的情况下，唯有依靠发展和运营模式的创新，才有可能打开市场缺口。
张汝京，享有建厂高手的美誉。中芯国际自2000年成立以来，已有5座晶圆厂投产。但面对晶圆双雄的强势竞争，中芯国际必须有“独门绝技”。因此，不按常规出牌，成为张汝京的经营风格。他建掩膜厂、封装厂，建立凸块制造设施，并进军高档封装，中芯国际正以晶圆代工全方位服务供应商的定位，尝试一条中国特色晶圆代工之路。目前中芯国际已跻身全球代工三强，2005年前三个季度实现销售额8.38亿美元。
徐建华，一位颇具智慧的职业经理人。在公司成立四年多的时间里，他领导的和舰科技已经自主或联合开发了近百种先进的晶圆制造工艺。以提升客户竞争力为出发点，和舰科技在商务模式上不断创新，致力于上下游产业链整合，打造出就地研发、就地生产、就地交货的一条龙服务模式。2005年销售额超过22亿元人民币，并成为全球仅有的连续两年赢利的3家晶圆代工企业之一。
华虹NEC寄托着中国半导体人的希望，我国第一条8英寸生产线的成功建设和投产，曾经让华虹NEC一度风光无限。但华虹NEC随后的发展之路却一波三折，充满坎坷。作为华虹NEC公司的新一任领导人，刘文韬整顿生产改善营运，提高生产效率，将华虹NEC从专一产品制造企业转型为面向全球的Foundry。华虹NEC 2004年5月起提前实现了连续赢利，彻底告别连续3年的亏损局面。
天水华天微电子有限公司改制前身是天水永红器材厂，是为我国半导体产业发展立下汗马功劳的元老。但由于种种历史原因，企业处于生死存亡的边缘。临危受命的肖胜利，不但带领企业扭亏脱困，集中力量大力发展集成电路封装产业，使封装产业初具规模，还使天水华天由一个濒临倒闭的企业发展成为利润上千万的企业。今天，完成改制重组的天水华天，已经成为西部半导体产业的一颗明珠。
在集成电路产业炙热的今天，半导体器件似乎成了无足轻重的“鸡肋”，但禄大新领导的天津中环硬是把半导体器件搞得红红火火。几十年来，禄大新成功地组织实施了三次较大规模技术改造，并对企业的组织体制、经营机制、管理模式、运作方式进行改组、改革，使公司在我国半导体分立器件行业居于领先地位。目前公司自主开发的产品产值率达100%。作为国内唯一一家能生产高清晰度显示器用高压硅堆的生产厂商，其高压硅堆产品的产销量已跃居世界第一位。
今年是“十一五”的开局之年，迎着新的挑战，向着新的目标，中国半导体的产业“大军”又开始了新的突围。
这些“新贵”中，珠海炬力最为人们津津乐道。2003年营收只有4016万元的珠海炬力，在赵广民的带领下，抓住MP3市场的契机，依靠技术创新，近几年每年都在以10倍以上的速度增长，从设计行业的普通一兵，一下跃升为IC设计业的首位，2005年前三季度实现营收1亿美元，珠海炬力着实成为2005年设计业中最引人注目的一匹黑马。
在国内的设计企业中，中星微堪称自主创新的典范。以邓中翰为核心的创业团队，致力于建立统一的PC多媒体输入技术标准，形成了一个完整的数字媒体SOC技术体系。他们坚持原始创新，突破七大核心技术，申请了500多项国内外技术专利，开发出具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，2005年实现销售收入超过7亿元。
虽然通信市场利润丰厚，但面对高起的技术门槛，许多国内IC设计公司只能望而却步。展讯通信的成功树立了国内设计公司对通信芯片的信心。以武平博士为总裁兼首席执行官的展讯通信，在2003年研发成功中国第一颗GSM/GPRS(2G/2.5G)核心芯片之后，毅然投入TD-SCDMA芯片的研制，他们仅用了1年时间，研制成功世界第一颗TD-SCDMA手机核心芯片。核心技术的突破伴随着商业的成功，2005年展迅全球销售达到3.8亿元。
IC“老将”重塑竞争力
辉煌属于过去，曾经领先并不代表永远领先。那些为中国的半导体产业成长做出贡献的“老将”，面对新一轮的竞争，他们又开始新的起跑。
虽然陈向东是一个十分低调而内敛的企业家，但他领导的士兰微却由于成为我国内地上市的第一家设计公司，并在上市之后持续良好的获利能力，其影响力和知名度与日俱增。陈向东在率领士兰微电子稳步发展的同时，大胆尝试，勇于创新，投资成立了多家控股子公司。2004年底，公司杭州测试工厂建设完成，至此，士兰微芯片设计研发、制造、测试三个基地成型，这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔。
“做国内一流的消费类微电子产品供应商”是王国平为华润微电子确立的市场目标。王国平率领的华润微电子在成功实现重组改制后发展速度明显加快，年均增长率保持在23%以上。在增长的背后，是他们重塑竞争力的不懈努力。重点工程6英寸生产线和封装生产线建设投产，产品技术创新的加快，管理模式的创新等，这一切，都是华润微电子持续增长的成功伏笔。
“不仅要规模领先，还要技术领先。”这是王新潮为长电科技许下的诺言。2003年，长电科技成功敲响上市钟声，也为曾经成功的低档产品规模化生产方式画上了句号。进入新一轮竞争，要用自主创新的技术和产品去打拼。2005年，长电科技不但新型元器件片式化生产率达到70%，更推出了FBP(平面凸点式封装)。FBP申请了21个国内外专利，将引领中国IC封装拓展国际高端市场。自主创新伴随而来的是效益的增长，2005年，长电科技利润增长率首次超过销售增长率。
宽厚、温和的石明达，对市场的变化极其敏锐。早在2002年，石明达即提出实施“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程，并着手开始进行市场战略转轨。2004年和2005年，南通富士通全面实现了国内外客户的多元化，成为多家世界知名半导体企业的重点封测分包商，公司出口超过了70%。海外市场的成功开拓，使南通富士通在2004年、2005年两年保持高复合增长率，产量增长160%、销售收入增长153%、出口增长219%。
模式创新带来效益增长
在全球的代工业界，晶圆双雄几乎一统天下。内地新兴的代工企业在市场格局已经成型的情况下，唯有依靠发展和运营模式的创新，才有可能打开市场缺口。
张汝京，享有建厂高手的美誉。中芯国际自2000年成立以来，已有5座晶圆厂投产。但面对晶圆双雄的强势竞争，中芯国际必须有“独门绝技”。因此，不按常规出牌，成为张汝京的经营风格。他建掩膜厂、封装厂，建立凸块制造设施，并进军高档封装，中芯国际正以晶圆代工全方位服务供应商的定位，尝试一条中国特色晶圆代工之路。目前中芯国际已跻身全球代工三强，2005年前三个季度实现销售额8.38亿美元。
徐建华，一位颇具智慧的职业经理人。在公司成立四年多的时间里，他领导的和舰科技已经自主或联合开发了近百种先进的晶圆制造工艺。以提升客户竞争力为出发点，和舰科技在商务模式上不断创新，致力于上下游产业链整合，打造出就地研发、就地生产、就地交货的一条龙服务模式。2005年销售额超过22亿元人民币，并成为全球仅有的连续两年赢利的3家晶圆代工企业之一。
华虹NEC寄托着中国半导体人的希望，我国第一条8英寸生产线的成功建设和投产，曾经让华虹NEC一度风光无限。但华虹NEC随后的发展之路却一波三折，充满坎坷。作为华虹NEC公司的新一任领导人，刘文韬整顿生产改善营运，提高生产效率，将华虹NEC从专一产品制造企业转型为面向全球的Foundry。华虹NEC 2004年5月起提前实现了连续赢利，彻底告别连续3年的亏损局面。
改革进取老企业自强不息
天水华天微电子有限公司改制前身是天水永红器材厂，是为我国半导体产业发展立下汗马功劳的元老。但由于种种历史原因，企业处于生死存亡的边缘。临危受命的肖胜利，不但带领企业扭亏脱困，集中力量大力发展集成电路封装产业，使封装产业初具规模，还使天水华天由一个濒临倒闭的企业发展成为利润上千万的企业。今天，完成改制重组的天水华天，已经成为西部半导体产业的一颗明珠。
在集成电路产业炙热的今天，半导体器件似乎成了无足轻重的“鸡肋”，但禄大新领导的天津中环硬是把半导体器件搞得红红火火。几十年来，禄大新成功地组织实施了三次较大规模技术改造，并对企业的组织体制、经营机制、管理模式、运作方式进行改组、改革，使公司在我国半导体分立器件行业居于领先地位。目前公司自主开发的产品产值率达100%。作为国内唯一一家能生产高清晰度显示器用高压硅堆的生产厂商，其高压硅堆产品的产销量已跃居世界第一位。
今年是“十一五”的开局之年，迎着新的挑战，向着新的目标，中国半导体的产业“大军”又开始了新的突围。
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(编辑 甘心)