2006年倒装芯片价格将大幅上涨

     (华强电子世界网讯) 倒装芯片基板产能趋紧导致倒装芯片价格上涨
    
    　　全球性的倒装芯片(flip chip)基板供应短缺使得大大小小的倒装芯片公司都在努力寻找更多的产能。如今，幅度相当大的倒装芯片价格增长和延长的交货时间作为基板供应短缺的副产品而出现。处于发展初期的图形处理器和芯片组市场的应用导致对倒装芯片的需求没有减缓的迹象，2006年，上述难题似乎也不可能得到解决。
    
    　　倒装芯片基板是倒装芯片中至关重要的部件，因为通过它，倒装芯片可以和外部环境进行交换。
    
    　　随着越来越多的薄层基板逐渐被用于制造倒装芯片，薄层基板市场成为2005年全球半导体封装材料市场中收入最多的部门，达到42.02亿美元。SEMI和技术许可与咨询公司TechSearch International最近联合发布的一份报告预计，全球封装材料市场(不计热界面材料市场)的收入将由2005年的117.36亿美元增长到2010年的189.68亿美元。
    
    　　什么原因导致出现倒装芯片基板供应短缺的情况呢？TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman认为，主要有两方面的原因。一方面，市场对倒装芯片的需求增加；另一方面，2005年5月，中国台湾地区ASE公司厂房的一场大火导致其产能损失殆尽。此外，原材料的短缺也加剧了这种情况。
    
    　　基板供应短缺对倒装芯片公司的影响到底有多大？“所有的倒装芯片公司都在苦苦挣扎，那些小公司正濒临破产，” Vardaman说，“除非一些戏剧性情况的发生，例如增加更多的产能，这种短缺将贯穿2006年全年。”
    
    　　位于亚洲的20家倒装芯片基板制造商中，有几家已经宣布正在增加产能。然而如今的问题在于，这一过程需要多长时间以及此举是否可以真正缓解短缺情况。
    
    　　市场研究公司Gartner Dataquest负责半导体制造研究的副总裁Jim Walker认为，基板制造商的似乎不太情愿增加产能与半导体行业2001年到2002年的低迷给这一行业带来的巨大痛苦不无关系。当时，由于价格大幅下跌，很多基板制造公司不得不停业、合并或者出售。
    
    　　随着产能趋紧，倒装芯片基板价格上升是毫无疑问的。然而，这并非对每个人都是坏消息。Walker说：“封装公司很愿意看到产品价格一直向下的走势将有所反转。”封装公司的客户希望每年价格都可以下降3%到5%，但是当封装公司实在无法再进一步降低成本时，价格的下降终究会有一个极限，特别是当基板成本成为封装的主要成本之后。
    
    　　价格增长的幅度最终将有多大？“倒装芯片基板价格将增长10%，不过随着技术的成熟和产量的增长，我们通常可以看到价格有所回落。” Vardaman说，“另一方面，公司也许会延长交货时间——已经由通常的八周增加到十二周。”
    
    

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