飞利浦半导体不急于加入12寸晶圆厂竞争

来源:天极网 作者: 时间:2004-09-29 23:07

     (华强电子世界网讯) 9月29日消息 飞利浦半导体执行官Scott McGregor表示,这一波全球半导体厂商12寸晶圆厂投产竞争格局将在2005年中期以后陆续进入装机阶段,不过,飞利浦暂时还不想参与。
    
      飞利浦目前设定2005年将先进CMOS制程委外代工比重提高至50%,估计合作伙伴台积电先进制程产能至2007年才会不敷飞利浦所需,因此,飞利浦计划的最新12寸厂将看准2007年投产。
    
      McGregor指出,飞利浦向来与自有晶圆厂比重高的半导体厂商,采取不同策略,飞利浦奉行将资本支出发挥到最有效率的制造策略,除自有晶圆厂外,目前飞利浦委外代工比重约在25%,虽然2005年半导体产业前景不看好,但反而是飞利浦提高委外代工比重的好时机,目前先设定2005年将先进CMOS制程委外代工比重提高至50%。
    
      据外电报导,飞利浦半导体与意法微电子(STMicroelectronics)、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)已合资在法国兴建12寸晶圆厂Fab Crolles 2,但该座晶圆厂仅以研发与试产为主,对于飞利浦在先进制程方面的量产助益有限,不过,飞利浦先进制程CMOS12制程已同时在Fab Crolles 2与台积电同时导入量产1年有余,为飞利浦提供产能。
    
      McGregor表示,飞利浦持续提高委外代工比重,也是建立在与代工合作伙伴紧密互动良好前提下,目前飞利浦已有部分先进产品,从研发阶段的Fab Crolles 2转到台积电投单,甚至可以在不需要修改产品情况下,同时在两地展开量产,这是其他厂商所不具备的弹性空间。
    
    

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(编辑 甘心)

    

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