日本东芝公司明年将开始为Xilinx生产芯片

日本东芝公司明年将开始为Xilinx生产芯片

     (华强电子世界网讯) 10月14日消息 日本经济新闻报导，电子大厂东芝已经同意以90纳米制程，为芯片厂商Xilinx生产可编程式芯片。
    
    　　报导指出，东芝将在明年初开始以先进的12寸晶圆，替Xilinx生产可编程式芯片。这种芯片大多使用在电讯设备上，可以采取客户定制化以符合各种特别的功能。
    
    　　东芝为全球第五大芯片制造商，该公司表示，将于周四在东京与Xilinx召开联合记者会，宣布有关半导体业务方面的合作计划，但公司人士拒绝进一步说明。
    
    　　日经新闻指出，Xilinx将预付约100亿日圆(9,100万美元)给东芝。而东芝未来三年对Xilinx的年营收预料达100-200亿日圆。