封测厂9月营收在订单增温、产能满载下，仍将续创新高

封测厂9月营收在订单增温、产能满载下，仍将续创新高

     （华强电子世界网讯）今年封装测试产业景气在市场需求强劲的激励下，继上半年业绩表现亮丽后，下半年不管内存封测、模拟IC测试、逻辑IC测试及晶圆测试等需求均相当强劲﹔因此，封测厂8月业绩表现持续亮眼外，业者也都预估9月份在订单需求增温，以及产能达满载的激励下，估计包括日月光(2311)、硅品(2325)、顺德(2351)、超丰(2441)、典范(3372)、泰林(5466)、力成(6239)、硅格(6257)、诚远(8079)、华东(8110)等营收仍将持续满江红。法人则亦估计，封测业第四季在旺季效应下，产能将持续紧俏，估计成长幅度也将持续翻扬至少5％以上。
    
     封测产业在2000年开始面临景气急转直下的冲击，业者纷纷降低资本支出，不过受到近两年电子产业的规格更新，以及制程由0.18、0.15微米陆续提升至0.13、甚至90奈米，使得高阶的后段封测产能突然呈现吃紧态势，使得业者的产能利用率均可维持在90％以上甚至满载的荣景，成为封测产业今年不仅上半年财报表现亮丽，下半年也在旺季的激励下，呈现产能满载的荣景。
    
     而电子产业的旺季自8月份开始显现，业者表示，包括内存、消费性IC、光储存器及手机等产品线需求强劲，因此，下半年的产能利用率逼近或达到满载情况，其中逻辑IC封装厂的日月光及硅品等，继8月营收达90.7亿元及50.53亿元的历史新高纪录后，法人圈预期，硅品9月营收将挑战55亿元。不过公司表示，虽然订单畅旺，不过产能相当紧俏，因此要达到55亿元的水平并不容易，不过确定可突破8月份的高点。
    
     而以中高阶消费性IC客户为主的超丰也在8月营收创下7.4亿元历史新高后，目前封装产能利用率已达85～86％，较上季83～84％提高，超丰预期，9月业绩表现可望优于上月；法人圈甚至预估该公司第四季单月可望挑战8.5亿元。
    
     导线架的顺德及典范，分别在8月份创下5.54亿元及2.75亿元的历史新高后，顺德预估9月营收仍有机会再创历史新高。典范则在导线架、光学及超薄型IC封装等三大产品线客户订单稳定成长，以及新跨入的快闪记忆卡出货量逐渐扩增，公司也预期9月份随着出货量明显放大，第三季业绩仍将逐月创新高应。
    
     而内存封装测试族群，更因受惠于国内外大厂新增产能陆续开出，以及DDR2的需强劲下，DRAM价格持续看涨，也因此挹注内存封测厂的营收动能。其中力成在尔必达(Elpida)、东芝(Toshiba)与茂德(5387)的新增产能加持下，订单能见度已到明、后年。而泰林也因为产能处于满载情况下，预期未来营收也将呈现缓步续创新高的态势。华东也因产能利用率持续拉升下，营收也有挑战新高的实力。
    
     硅格8月营收创下3.17亿元历史新高，在产品横跨内存、光储存、消费性、手机等产品线下，产能利用率已接近满载水平。硅格指出，9月份由于进入年度营运高峰，目前手中订单即已达3.3亿元，因此9月营收仍将续创新高。
    
     至于以模拟IC封测为主的诚远，随着台湾客户订单包括立锜(6286)、迅杰(6243)、致新(8081)及华邦电(2344)等持续增温，并要求诚远扩充机台，由于订单的能见度已达11月份，因此，公司也乐观预期，今年营运业绩的超封可持续到11月份。