外包需求日盛 封装与测试服务厂商苦尽甘来

外包需求日盛 封装与测试服务厂商苦尽甘来

    （华强电子世界网讯）两年来，半导体封装与测试服务(SATS)供应商一直在想方设法避免亏损，如今，随着成本敏感的芯片制造商的外包服务需求日益上升，他们的日子终于好转。
    
    业内企业高管和分析师预期，SATS供应商将很快恢复盈利。但是，由于市场形势依然不定，目前还难以准确预测恢复获利的时间。为了减少运营成本和实现收支平衡，Amkor和ChipPac等许多SATS供应商都进行了大规模的重组，并为此付出了巨大的代价。现在，主流SATS供应商表示，其设备利用率、毛利润率、获利和收入已比一年前有所改善，而且还有一些厂商将目光投向了中国。
    
    “半导体供应商正在将更多的封装业务外包出去”，ChipPac的首席财务官Bob Krakauer表示，“如果他们以更快的速度的增加半导体产量，则其外包的业务可能会变得更多”。Krakauer估计，目前SATS产业的封装设备利用率为60-70%，年底前将升至接近80%的水平。
    
    市场研究公司Gartner Dataquest指出，2002年外包的封装与测试服务增长了18%，达到83.5亿美元，占全球半导体封装市场的31%。Dataquest的分析师Jim Walker表示，今年外包SATS市场将增长20%，预示半导体产业即将复苏。Walker表示，封装将带领产业走出低迷，另一个正面的信号是，两年来价格一直下降，甚至有一部分封装的价格下跌了50%，但近几个月来价位保持稳定。
    
    SATS产业的领导厂商Amkor指出，其销售额在第一季度呈现季节性放缓，但在年内的剩余时间里将会逐步增长。美国ASE Inc.公司的资深技术顾问Bill Chen强调，伊拉克战争结束，以及亚洲非典型肺炎(SARS)疫情逐渐好转，将有助于改善第二和第三季度SATS供应商的经营环境。分析师相信，中国将为顶级SATS公司提供巨大的商机，但他们同时指出，由于中国本土的SATS供应商不断涌现，将使这一市场的竞争变得更加激烈。