成本优势促环氧复合基覆铜板发展

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

     （华强电子世界网讯）在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板(Composite Epoxy Material)。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。
    
     复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，玻纤布基覆铜板主要用于电子计算机、通信设备等工业产品。近年随着家用电子产品多功能化，对覆铜板的要求越来越高，纸基覆铜板在满足要求方面有一定困难。若采用玻纤布基覆铜板，虽可以满足要求但成本偏高，在这种情况下复合基覆铜板的优点得到充分的表现和迅速发展。CEM-1覆铜板的主要特点是：主要性能优于纸基覆铜板，优秀的机械加工性能，成本比玻纤布覆铜板低，制造流程CEM-1覆铜板的制造流程。
    
     环氧印制线路板制造中最大成本在板材，为此在保证功能与可靠的前提下，企业都在寻找低价格的板材，CEM-3覆铜板是在FR-4覆铜板基础上发展起来的。近年来，日本在双面印制线路板制造中，大量采用CEM-3覆铜板取代FR-4覆铜板，使用量大大超过了一般FR-4覆铜板。CEM-3覆铜板具有以下特点：基本性能相当于FR-4覆铜板，优秀的机械加工性能，使用条件与FR-4覆铜板相同，成本低于FR-4覆铜板。
    
     由于玻纤纸比较疏松，浸胶时树脂含量偏高，导致产品收缩率大、尺寸稳定性差，所以在环氧树脂中普遍采用添加无机填料(如氢氧化铝)的方法，使产品的各项性能得到改善和提高。随着CEM-3覆铜板品质的不断改进和提高，市场需求越来越大，近年来除日本外韩国和我国台湾在CEM-3的生产和应用方面发展也很快，1992年国内成功开发了CEM-3覆铜板，几年来产量逐年增加，但是发展速度较慢，主要原因是生产厂家少、宣传不够、用户对CEM-3产品不甚了解，另一个原因是前几年CEM-3的主要原材料之——玻纤纸国内尚没有生产厂家，依靠进口、价格偏高，CEM-3成本降不下来，最近国内至少有2条玻纤生产线建成的发展，将起到积极的推动作用。