高通计划生产高速数据手机芯片

     (华强电子世界网讯) 据高通公司的首席执行官保罗-贾科布斯（Paul Jacobs）于日前表示，高通公司计划在06年底之前推出高速数据手机芯片，此芯片将支持手机在世界全球任何地方使用，特别是有利于公司执行官在外出旅行时能够正常进行手机交流。
    
    　　由于全球网络运营商目前使用的两大移动网络技术仍无法兼容，因此，出国在外的的旅行者无法正常使用移动网络冲浪或电子邮件等服务。贾科布斯表示，高通即将推出新的手机芯片，将可以支持EV-DO和W-CDMA等高带数据技术。
    
    　　据一些分析师预测，摩托罗拉公司可能会使用高通的高速数据手机芯片来生产相应的手机，但高通公司表示，双方目前仍未有任何接触。
    
    

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