台湾晶圆双雄准备深入知识产权领域

台湾晶圆双雄准备深入知识产权领域

     (华强电子世界网讯) 由于产能过剩和芯片设计的复杂性越来越高，台积电和台联电开始以新方式管理其知识产权。这两家台湾公司分别为全球第一大和第二大晶圆代工厂商，它们希望增强其作为芯片产业引领潮流者的形象。
    
     台积电已开始通过外部公司来销售其单元库，而台联电则检查了自己的知识产权目录。两家公司希望创造IP内核，并将之捆绑于自己的制造工艺上。
    
     如果一切按计划进行，则这两家公司可能成为芯片业的圣地。芯片制造商、设计公司、IP供应商和软件工具供应商将会聚集在这两家公司周围。台积电北美分公司设计服务销售经理Andrew Moore表示：“这是供应链的重新集中。就像一个漏斗，越往上越宽。”
    
     台积电和台联电有充分的理由想成为漏斗的接收端。它们准备转向90纳米工艺。为了完成自己的设计，许多芯片设计者除了购买更多的第三方IP以外别无选择。
    
     台积电已开始启动自己的IP开发项目，为其混合模式0.18微米工艺提供蓝牙前端内核等IP。台积电计划针对其制造工艺提供更多的内核。但是，台积电和台联电仍将继续依赖第三方IP供应商。