韩国两大晶圆代工厂商业务整合

     (华强电子世界网讯) 韩国晶圆代工厂商东部电子(Dongbu Electronics)和亚南半导体(Anam Semiconductor)已经开始业务整合，并计划在2004或2005年首次公开发行股票(IPO)。此举可能使新形成的公司成为晶圆代工巨头。
    
     东部电子不久将出售亚南半导体旗下工厂生产的晶圆，这将扩大东部的晶圆产能，并大幅提高它的市场份额。据市场研究公司IC Insights Inc.的统计，去年亚南名列全球第四大晶圆代工厂商，位居台湾的台积电和联电以及新加坡的特许半导体之后。
    
     美国芯片封装大厂Amkor Technology Inc.上个月向东部电子的母公司东部集团以9,300万美元的价格出售了2,000万股亚南股票。这样，Amkor在亚南的股权就从42%减少到了22%。Amkor也对晶圆代工有很浓厚的兴趣。
    
     实际上，上述交易让东部集团所持有的亚南股权达到了25.8%左右，从而取得了对该公司的控制权。现在，东部集团已拥有或控制了亚南半导体和东部电子这两家晶圆代工厂商。
    
     亚南半导体和东部电子将继续作为独立的实体分别经营，但不久它们将开始把双方的业务整合到一处。据称，两家公司将继续拥有自己的晶圆厂。
    
     东部电子业务发展执行副总裁Peter Hillen表示：“从会计角度来看，我们将作为两个单独的晶圆代工厂商进行经营。但我们计划整合双方的销售、研发和行政管理部门。”
    
     东部集团还计划将来对亚南半导体和东部电子进行会计业务的整合。Hillen表示，合并后形成的公司将在2004或2005年公开上市。
    
     Hillen表示，东部电子在2002年底前将开始销售亚南生产的晶圆，这样可以使东部电子的晶圆产能提高到原来的六倍。亚南设在韩国的晶圆厂可以月产30,000片晶圆。而东部电子的晶圆厂目前可月产约5,000片晶圆。
    
     在过去五年里，亚南一直在为德州仪器(Texas Instruments)代工生产数字信号处理器(DSP)和其它芯片。亚南每月要为德州仪器留出15,000-20,000片晶圆。
    
     德州仪器与亚南之间的协议将于2002年底正式结束，但东部电子高层相信，德州仪器将与亚南续签协议。
    
     东部电子主要专注于生产基于CMOS的芯片。该公司目前在韩国拥有一座八英寸工厂，可以处理0.25-0.18微米的CMOS晶圆。