东芝 17亿造“芯”

     （华强电子世界网讯） 11月14日，世界第二大半导体制造商日本东芝公司宣布，该公司正在酝酿一个规模宏大的芯片生产计划，准备斥资2000亿日元（约合17亿美元）在日本西部新建一家芯片生产厂，预计该厂建成后，东芝公司将成为日本第三大计算机芯片制造商。
    
     据东芝公司的发言人透露，拟新建的芯片工厂将全面使用直径为300毫米的硅片替代传统的200毫米硅片，这样不仅可减少芯片的生产成本，而且还能够提高产品的技术含量。发言人称，虽然东芝公司去年出现了较大亏损，但公司仍然保持着强大的竞争力，与三星电子和其他竞争对手相比毫不逊色。
    
     东芝公司现在面临的最大的问题是资金短缺的问题，截止今年9月30日，公司仅有3110亿日元现金，这使得新工厂的资金筹集面临严重困难。由于东芝公司的信用评级不高，通过发行债券来筹集资金也不太容易进行。目前标准普尔对东芝公司的债务评级为BBB－级，仅比“垃圾”级高一级。穆迪公司对东芝公司的债务评级为Baa1－级，比“垃圾”级高三级。
    
     分析人士认为，东芝公司目前的压力相当大，“挑战三星电子的时间并不宽裕，东芝公司应尽快采取行动才行。”随着人们对移动电话和数码相机需求量的增大，东芝公司与三星电子的竞争焦点将集中在移动电话和数码相机中的存储芯片上。除三星电子外，英特尔公司、台湾半导体制造公司、德国Infineon技术公司、日立有限公司和Elpida存储公司也竞相创办芯片生产工厂。