IBM发明下一代芯片设计技术 新型3D电路设计大量提高一个芯片中晶体管的数量

IBM发明下一代芯片设计技术 新型3D电路设计大量提高一个芯片中晶体管的数量

     （华强电子世界网讯） IBM的研究人员发明了使用两层以上晶体管的新型3D电路设计（晶体管是芯片的基本构件），并称这种方法与面包师制作多层蛋糕有异曲同工之妙。
    
     IBM负责该项目的主要研究人员Kathryn Guarini说，这种3D设计是在一层晶体管的上面添加一层或多层晶体管，而不是象现在这样并排放置，IBM能够提高一个芯片中晶体管的数量，从而提高性能。IBM还能降低用于把晶体管连接到一起的金属连线长度。
    
     Guarini说，该设计还有一个优点是可以在同一芯片内部署不同类别的电路。例如，IBM能通过增加电路的层次来构建新的网络芯片，用来处理光纤联网。
    
     IBM称，这种新设计目前仍处于试验阶段，但具有很大的潜力，总有一天它会带来功能更强大的芯片。
    
     IBM还需要在其实验室里对电路不同层次的连接做进一步的研究，它没有讨论这种技术何时或是否能投入生产。IBM也没有讨论这种设计的潜在缺陷，例如当向芯片设计中增添数量较多的晶体管时，它消耗的电量会是多少。
    
     英特尔和Matrix半导体等其它厂商也公布了3D设计。
    
     英特尔试验中的Tri-Gate晶体管使用的3D设计是在一个门电路的上面堆叠其它的门电路，共有三个。门电路是电流的微型路径。
    
     同时，Matrix公司也拥有多层内存芯片的3D电路设计，其原理与IBM的设计原理类似。
    
     IBM将在下个月于旧金山召开的国际电子设备大会芯片设计讨论会上介绍该新型电路设计。