特许半导体结盟IBM 股价飚升40%

特许半导体结盟IBM 股价飚升40%

     （华强电子世界网讯） 美国当地时间11月27日消息，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)在与IBM达成为期多年的开发和制造合约后，股价飚升40%。
    
    　　特许半导体(CHRT)股价上扬1.75美元，至6.75美元，创两个月新高。IBM (IBM)股价涨3.2%，至87.74美元。
    
    　　根据协议，特许半导体将得以使用IBM位於纽约州East Fishkill的新型12 (300微米)矽晶圆制造工厂。这样一来，特许半导体可将其自身12矽晶圆制造工厂(名为Fab 7)的开发计划推迟一年，以继续获取利用此种尖端技术生产晶片的经验。
    
    　　IBM将於2004年底正式启用Fab 7工厂，之後该公司还将设立备用或第二生产来源，以确保客户需求得到充分满足。IBM将藉此进一步确立其晶片制造和生产厂商的形像。此外，在扩大与特许半导体合作范围後，特许半导体的部分晶片将移至IBM的工厂生产，IBM的产能利用率将因此得到提升。
    
    　　特许半导体的官员拒绝透露合作协议的具体细节，只含糊地表示交易的总价值将高达数亿美元。本季度特许半导体将向IBM支付4000万美元的保证金，之後随着特许半导体使用IBM的制造工厂，上述资金将逐步退还。IBM
    
    　　根据协议，两家公司将合作开发以0.09微米和0.065微米技术生产晶片的技术。此外，两家公司还可能进一步将合作开发范围延伸至0.045微米技术。IBM和特许半导体都将在自己的工厂中采用合作开发的制造技术。
    
    　　两家公司还将与第三方开发工具及开放标准供应商展开合作，协助其客户在两家公司产品之间任意转换。
    
    　　晶片的尺寸越小，运行的速度及效能就更高。但晶片尺寸的缩小往往会使制造工艺面临技术障碍，需要厂商投入巨额研开资金进行解决。
    
    　　目前市场上的多数晶片的生产工艺都是属0.18微米制程。但IBM等领先晶片生产商的生产工艺则已转移至了0.13微米制程。特许半导体等其他厂商正在全力追赶领先厂商的技术标准。
    
    　　SoundView技术公司的分析师思科特-兰德尔(Scott Randall)指出，“与IBM的合作协议将极大提升客户对特许半导体生产工艺的信心。”
    
    　　特许半导体执行长Chia Song Hwee拒绝在明年一月前公布2003年的具体资本开支细节。对明年的现金流而言，上述协议的影响应是中立的。
    
    　　Chia Song Hwee指出，该公司2003年的研发开支将提升25%，与历史趋势相符。