国内晶圆代工企业海外上市传闻风声四起

     (华强电子世界网讯) 近日，国内晶圆代工企业海外上市传闻风声再起，包括上海先进、新进半导体(BCD)及苏州和舰科技均有奔赴香港或者新加坡挂牌上市计划。
    
    　　国内芯片产业等到这一刻，纷纷启动上市计划是正常的表现。然后中国芯片产业为什么非要上市，而且要到香港或者美国上市，究竟意味着什么。
    
    　　全球半导体产业在摩尔定律的推动下，经过40多年的发展与进步，己进人12英寸及90纳米以下的SOC或者SIP时代。典型的特征，硅片尺寸己从8英寸过渡到12英寸。今天在全球几乎没有人再建新的8英寸线(化合物半导体等除外)，如果要建设一条12英寸及65纳米芯片生产线，投资在20亿美元以上。
    
    　　更为严峻的是每年还要持续地投资，例如中芯国际，2004年的投资达19.5亿美元，2005年的投资为10亿美元。而中芯国际在2005年的销售额仅为11.7亿美元。张汝京表示未来中芯国际的每年投入在10亿美元左右。而从全球半导体业统计，全球每年半导体业的固定资产投入，平均为半导体销售额的20%左右。由此可见，中芯国际实行的是积极扩张策略，近期其每年投资的比例远远超过年销售额的20%。
    
    　　半导体业的技术进步快，另外企业只有做强做大，积极扩充产能，否则激烈的市场竞争，企业很难生存下去。所以业界常言:进入半导体业，等于进入一条不归路。
    
    　　然而，从投资回报率分析，从破工动工开始，经过4年左右时间，就能达到一个规模量产的阶段。此时有实力的企业可能开始盈利。一般就开始准备上市。中芯国际就是如此，而台积电也用了6年时间。从而印证了为什么中国的芯片业都比较集中在此时段上市，如果错失良机，企业欲再上市，难度就会很大。
    
    　　境外风险投资基金背后推助，是国内芯片企业海外上市的另一个主因。众所周知，在企业的计划阶段，往往是一批熟悉市场及技术的人开始筹建，但是需要开创基金也非小数。例如中芯国际就筹集10亿美元开始运作。其中有一部分是风险投资基金。
    
    　　作为风险投资基金的目标，是在最短的时间内，获取更多的利益。所以风险投资基金是推动企业上市的有力推手。
    
    　　从另一角度，每个企业的自身也蕴藏巨大的上市推动力。例如中芯国际招募一大批有水平的海外团队，来投身中芯国际的事业。可以想到，在企业的开创时期，其待遇是不高的，但是中芯国际可通过给骨干以股票期权来达到补偿。因此企业上市对这部分员工的利益关系甚大。
    
    　　此外，今天的市场经济己迫使每个企业都必须接受全球化的挑战。即便在中国的土地上，其产品可能来自世界各地。激烈的市场竞争，要求每个企业精于管理。所以企业上市，尤其能到境外上市，更是企业国际化的象征。
    
    　　无论美国还是香港股票市场，对于企业信息披露要求都极其严格，如此更加有利于企业规范运作，并可使企业形象得到提升；再者，就是美国及香港股票市场流通量与现金投资均为全球最高，这样更可满足晶圆企业巨额资金的需求。
    
    　　实质上，企业能到美国，香港或者国内三地上市，也是企业相应不同实力的反映，其融资的金额也差异很大。通常能到美国上市者，都是该类中的顶级企业。所以从某种意义上，企业上市对於规范企业管理，提高透明度，以及与国际接轨是一种最好的方式。
    
    　　任何事情都有两个方面。上市也是如此。如果企业上市只看到能融多少资金，而忽视上市之后企业的责任，要给股民以回报，那么实质对于上市企业也非常不利。
    
    　　尽管中国芯片业在全球的比重仍很低，但是相信不久将来定能赶上去。然后企业上市是一门必修课。
    
    

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