联电CEO胡国强：重视代工生产晶圆的基本业务

     (华强电子世界网讯) 联电首席执行官胡国强(Jackson Hu)就职18个以来，取得了很好的开局，联电的年销售额增长了38.2%，在2004年取得了比其对手台积电更优异的成绩，而后者的规模要比它大得多。
    
    　　胡国强在2003年7月被任命为联电首席执行官，成为第四个担任这项职务的人。联电一直有意采取IDM-by-proxy策略。它收购了Silicon Integrated Systems Corp. (SiS)等许多无晶圆厂公司的股权，以及Ali Corp.的一个子公司，并在这些公司中安插了董事，得以影响它们的晶圆代工选择。
    
    　　联电还与IBM、英飞凌(Infineon)和AMD之间存在着复杂的伙伴关系，它们在2003年逐渐分道扬镖，迫使联电独自开发65纳米工艺。
    
    　　在胡国强的领导下，联电回归到为客户代工生产晶圆的基本业务，而且该公司似乎比较适合这项业务。象台积电一样，2005年的关键因素将是正确把握市场的脉搏，在市场上升阶段增加产能，以降低成本使利润最大化。还有向65纳米工艺过渡的问题。
    
    　　无论台积电还是联电，都面临着如何突破台湾地区当局的投资限制，通过在中国大陆建厂抢占这一全球最大半导体市场的问题——中芯国际正是通过这一市场在短短几年内成为晶圆代工业的明星。2005年2月，台湾地区“司法部”突然袭击了联电的办公室，寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资的证据。和舰一直被业界传闻为联电的“影子企业”，两者有许多共同之处：和舰的许多客户曾接受联电的投资，和舰的一些资深管 理人员以前是联电的雇员，它们的工艺据称是兼容的，而且联电最大的客户——美国FPGA制造商赛灵思(Xilinx)于2004年7月宣布向和舰投资。联电也承认，有时把订单转给和舰。
    
    　　有意思的是，业界传闻说，引发此次风波的告密者是一位曾在和舰科技任职的员工，而该员工在台积电和中芯国际等公司都有从业经历。无论事实真相如何，随着中国大陆半导体市场的兴旺，为了争夺这一巨大市场，台积电、联电和中芯国际等主要厂商间的明争暗斗将会更加激烈。
    
    　

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