融资1亿美元 芯片厂商华润上华年内香港上市

融资1亿美元 芯片厂商华润上华年内香港上市

     (华强电子世界网讯) 北京时间5月10日，华润上华科技有限公司(CSMC)首席财务长黎汝雄(Frank Lai)透露，该公司最早将于今年内在香港上市。
    
    　　黎汝雄在接受采访时表示，华润上华科技在2004年上市完全可行，不过公司是否能够在年内上市要取决于某些市场条件是否成熟。据悉华润上华科技上市后有望融资7.8亿港元(约合1亿美元)，该公司表示将会利用上市的收益来修建8英寸晶圆厂。黎汝雄同时称花旗银行的一个分支部门将负责运作华润上华科技的上市。
    
    　　随着中国国内以及国际市场对于芯片产品的需求量不断增大，如何扩大生产规模增加产量已经成为中国芯片厂商所面临的最大难题，而目前看来在香港或海外上市筹集资金已经成为这些企业发展过程中的必经之路。今年3月，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际(SMIC)在纽约证券交易所成功上市，不过由于投资者担心芯片产业明年不能继续保持目前强劲的增长势头，中芯国际当前的股价已经比发行价下跌了32%。
    
    　　黎汝雄透露，华润上华科技2003年的营收达到4200万美元，净利润400万美元，不过他没有对该公司2004年的财务状况进行预测。根据华润上华科技官方网站上的消息，该公司计划在今年年内将6英寸晶圆的月产能由现在的26000片提升至59000片。
    
    　　国际金融公司(IFC)首席投资长帕拉萨德-葛帕兰(Prasad Gopalan)指出，目前华润上华科技的主要战略就是广泛使用现有成熟的技术，例如6英寸晶圆生产工艺，而这一战略保证了公司在过去4年内都实现了赢利。国际金融公司隶属于世界银行，该公司拥有华润上华科技5%的股份。
    
    　　不过相对而言，华润上华科技在技术上要落后于台湾的主要芯片代工厂商，如台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。目前这两家公司已经拥有了生产12英寸晶圆的能力，而晶圆的面积越大也就意味着可以切割成更多的芯片，同时也就提高了生产能力并降低了每片芯片的生产成本。
    
    　　另据银行界的消息人士透露，华润上华科技可能会在今年6月中旬在香港上市，香港政监会已于上周批准了该公司发售新股的计划。消息人士同时称，为了吸引投资者，华润上华科技的股价将低于其主要竞争对手台积电和联华电子。