中芯国际选择北上是举轻若重还是举重若轻？
编者的话：
最近，关于中芯国际的新闻不少。实现了我国半导体业0。18微米工艺的零的突破，这是一个技术的高度。同时传出其和著名的芯片厂商德州仪器会有合作，自然又会有很多能产生突破的项目。同时，在上海的半导体产业带中，中芯国际是非常重要的一个企业。有人甚至认为，他的发展动向决定着一定阶段上海半导体的动向。
但现在，有消息说中芯要北上。为什么？北上能给北京带来什么？能给中芯带来什么？有很多的猜测，很多的说法。改变使人进步，现在的北上是中芯进步的开始？
（华强电子世界网讯） 张汝京，中芯国际的首席执行官，7月下旬终于证实，他和他的团队一面引领着其在上海的晶圆厂进行量产爬坡，一面正在谋划着在北京兴建新的芯片厂。据称，中芯国际在北京的工厂将包括一条8英寸晶圆生产线和一条用于工艺研发的12英寸引导线，工程预计于今年年内动工；新工厂将落户北京亦庄，而不是先前北京华夏项目看好的八大处高科技园区。
据悉，中芯国际与北京方面合作的意向书是在今年5月26日北京“科博会”期间签署的，当时没有邀请新闻媒体参加，因此，尽管“中芯国际北上”的传闻在业内已经不是新闻，但是张汝京似乎还是很喜欢让媒体继续去猜谜。
实际上早在今年2月，我们就得到可靠的消息，称中芯国际将在北京建厂，且此方案已送交中芯国际董事会讨论，但是当我们打电话向中芯国际公关部求证时，得到的答复却是“一切都在考量中”。
中芯国际的这种“谨慎”，与其一再强调的“低调”姿态很是吻合；而跟随在这“谨慎”后面的，却是其紧锣密鼓的布局。
如果说在去年9月以前，中芯以13个月建厂试产的速度，给世人留下了一个“快”的印象的话，那么在此后的几个月中，其一举一动则显现出行家里手的“老到”。
目前从资金面上来讲，中芯国际在去年11月宣布，已经顺利完成了第一期10亿美元的融资，并于去年年底与中国工商银行、建设银行、交通银行、上海浦东发展银行四家银行签署了总金额达4.8亿美元的联合贷款协议，可以讲一期工程所需资金基本到位。
从技术面上看，中芯国际在去年11月召开的首次技术发表会上，宣称将在2002年将工艺技术提升到0.18μm，在12月从新加坡特许（Chartered）公司获得0.18μm工艺技术后，中芯国际于今年3月14日宣布已制出0.18μm工艺样片。在今年4月底，中芯国际又与欧洲最大的独立微电子研发机构IMEC签署工艺技术研发合作协议，使其0.18微米之后的下一步技术来源有了保障。
8月7日，中芯国际与芯原微电子（上海）有限公司正式发布了为中芯国际0.18微米CMOS工艺量身定制的标准设计平台，这使中芯国际的代工能力再获支撑。
8月16日，中芯国际宣布其0.18微米CMOS逻辑制程已通过全面技术认证，并已将此项技术用于量产，同时也取得了具有经济效益的良率水平和生产周期。
而从公司运作上分析，中芯国际目前已形成较完整的技术、管理团队，与全球半导体业者关系更是通过一系列的联盟得以建立和稳固，这在国内在建代工厂中表现也算突出。
而且，中芯国际积极的姿态也在业内赢得了很好的口碑，台湾崇贸科技公司副总经理杨伟毅先生曾经评价说，中芯国际带来的不仅是技术和产能，还有人们对产业的信心。
加之中芯国际透露的“今年订单已经满载”的消息，可以说下一步无论向哪里迈，从目前中芯国际的表现来看，其“后院”已经经营得比较稳固了。
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那么我们是不是可以说，中芯国际在过去几个月内对“北上”表现出的“谨慎”，是不是有些“举轻若重”呢？不过分析起来，中芯国际的“谨慎”也很有几分道理。
像所有代工厂一样，让中芯国际最费心思的还是市场。从国内市场上来看，尽管市场潜力巨大，但是目前所有设计公司年销售额相加，不过10多亿元，中芯国际面前艰苦的市场培养过程与代工厂发展要求的现实利益之间，存在很大的矛盾；而且对这块市场，其他竞争对手也窥视已久。目前在国内代工市场的拓展方面，我们还没有看到中芯国际有何重大的举措。由此分析，中芯国际在运营初期瞄准的还是国际市场。
有人也在怀疑中芯国际今年的订单是否已经落实。我们暂且抛开那些捕风捉影的猜测不谈，从研究机构近期提供的报告来看，今年全球半导体市场的复苏仍将是一个缓慢的过程，且需求增长的背后则是“嗷嗷待哺”的全球巨大的半导体代工产能。今天有了“蛋糕”，后来者中芯国际明天是否能够吃饱呢？什么能量来支撑中芯国际的“花开两朵”呢？
而中芯国际北上的另一个风险在于，此举实际上是一次“独进”。经过几年的经营，目前上海及江苏一带已经初步形成了配套较完整的半导体产业链，半导体业者所追求的“集聚效应”正在形成。而中芯国际的北上是否能够带动产业链中其他上下游企业的北上，还是个问题，因为每个企业的布局有其独特的考虑，中芯国际是否已经有足够力量扮演“产业领袖”的角色去影响关联企业的决策呢？
从以上的分析来看，中芯国际的北上似乎有些“举重若轻”，这一步是否太草率了呢？
但也许中芯国际真的是棋高一筹，看到了常人看不到的利益。我们不妨来猜测一二。
第一，此番北上可以使中芯国际充分享受政府制定的优惠政策。在1月份由北京市副市长刘海燕主持召开的“中芯国际和首钢合作建设8英寸芯片生产线会议”上，北京市开出了很具诱惑力的优惠菜单：北京政府承诺在执行国务院“18号文件”基础上，对来京投资的半导体制造业项目按注册资本金跟进投资15%，且不占表决权；首钢也将为中芯国际的北京工厂投资；而且北京政府还表示，将协调有关金融机构争取为项目按注册资本金1:1的比例进行贷款。
更为重要的是北京市政府还表示要大力协调北京地区设计企业及有关整机企业，为中芯国际的生产线项目拓宽市场渠道。据北京市经委科技处处长梁胜介绍，与国内其他地区相比，目前北京的IC设计业在通信、IC卡、CPU、高清晰度电视、安全芯片等领域已形成了自己的优势——这无疑会增强中芯国际北上发展的信心。
尽管双方最终的协议内容我们不得而知，但是人们相信北京对大规模晶圆生产线的“渴求”无疑会使中芯国际可以尽可能少的资源投入撬动更大的市场。
第二，争取更多的资源支持。业界公认，在祖国大陆发展集成电路业条件最好的就是京沪两地，目前沪上资源已经被众厂商分食，而北京至今还未有新代工厂涉足。另一方面，我国台湾台积电、联电两强也在积极于祖国大陆布局，而与他们相比，中芯国际在技术与市场上均不占优势，“先行一步，占用有限资源”不能不说是中芯国际一种合理的选择。
第三，中芯国际关注的另一类资源就是“人”。与物质资源不同，人力资源培养的周期要长得多，且目前国内集成电路相关人才实属稀缺。祖国大陆由于地域上的辽阔，以及人才管理上的限制，人才的流动相对较难，中芯国际的北上实际上可以自己的“流动”换取更多沉淀于北京的人力资源。由此带来的直、间接利益值得考量。
最后，中芯国际曾透露，公司计划在2003年下半年在纽约或香港的股票市场上市，此次中芯国际北上对投资者，以及广大手握期权的员工，不啻为一次强力的信心激励。
不论中芯国际的这一步是“举轻若重”还是“举重若轻”，但毕竟已经迈了出来，中芯国际后面的路如何走，我们拭目以待。
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相关：中芯国际北上的五大悬念
悬念一：市场前景
美国半导体协会预测今年全球半导体市场的增幅仅为3%，真正的市场复苏还未到来。由于看淡未来短期市场行情，Intel与TSMC上个月都调低了本年度的投资预算。中芯国际逆“市”而动，是否能够耐得住“寂寞”？
悬念二：技术来源
从建厂起，中芯国际的技术合作伙伴已经几经变化——从最初的东芝半导体到新加坡的特许半导体，再到欧洲的IMEC——谁来确保不同技术间的平滑过渡？尤其是在未来300mm晶圆工艺技术研发中，中芯国际将加盟哪一个技术“阵营”以获得持续的发展呢？
悬念三：TSMC阴影
台积电（TSMC）以及联电（UMC）从来没有放弃其在祖国大陆的投资建厂计划。与其他晶圆代工厂相比，此两强无论是在生产规模、技术水平上，还是在市场能力上都拥有明显的优势。例如，全球第三大芯片代工厂特许半导体，如需达到收支平衡点，其产能利用率必须达到70%，而TSMC的产能利用率达到40%时就已经实现了收支平衡。在竞争中，中芯国际如何体现自身优势呢？
悬念四：股权疑云
在上海建厂的过程中，中芯国际管理团队与股东间已有较好的磨合，而“北上”以后首钢集团等新股东将以何种形式介入到新厂项目中，中芯国际对新厂的控制权会不会被削弱？这可能是目前中芯国际股东所关心的一个重要问题。
悬念五：政治因素
日前，台湾当局扬言将对“偷跑”到祖国大陆投资的几个IC项目进行调查，中芯国际在调查范围之中。尽管各投资方为了绕过台湾当局的投资限制，先前在资金形态上已经做了“修饰”，但是这次调查，以及以前在投资、人才流动等方面的限制，还是会在一定程度上拖住中芯国际快速布局的“后腿”。
相关连接：12亿美元!中芯北京8英寸晶圆厂本月动工
（赛迪网)中芯国际计划在北京建设晶圆厂的消息早就不是什么新闻了，但这项计划的变数也不少，一直以来都有消息称中芯可能会取消这次投资，而日前在中芯国际张汝京确认了将在京建一座8英寸、一座12英寸晶圆厂的计划后，又有媒体出来说中芯还在考虑……众多不确定的消息弄得关注此事的人们不知该信谁好。日前，新消息又出来了：中芯在北京的8英寸晶圆厂将于本月动工！
由于这条消息来源特殊，似乎较为可信——8月9日，北京市经济技术开发区主任李凤玲在一个新闻发布会上表示，由上海中芯国际集成电路
最近，关于中芯国际的新闻不少。实现了我国半导体业0。18微米工艺的零的突破，这是一个技术的高度。同时传出其和著名的芯片厂商德州仪器会有合作，自然又会有很多能产生突破的项目。同时，在上海的半导体产业带中，中芯国际是非常重要的一个企业。有人甚至认为，他的发展动向决定着一定阶段上海半导体的动向。
但现在，有消息说中芯要北上。为什么？北上能给北京带来什么？能给中芯带来什么？有很多的猜测，很多的说法。改变使人进步，现在的北上是中芯进步的开始？
（华强电子世界网讯） 张汝京，中芯国际的首席执行官，7月下旬终于证实，他和他的团队一面引领着其在上海的晶圆厂进行量产爬坡，一面正在谋划着在北京兴建新的芯片厂。据称，中芯国际在北京的工厂将包括一条8英寸晶圆生产线和一条用于工艺研发的12英寸引导线，工程预计于今年年内动工；新工厂将落户北京亦庄，而不是先前北京华夏项目看好的八大处高科技园区。
据悉，中芯国际与北京方面合作的意向书是在今年5月26日北京“科博会”期间签署的，当时没有邀请新闻媒体参加，因此，尽管“中芯国际北上”的传闻在业内已经不是新闻，但是张汝京似乎还是很喜欢让媒体继续去猜谜。
实际上早在今年2月，我们就得到可靠的消息，称中芯国际将在北京建厂，且此方案已送交中芯国际董事会讨论，但是当我们打电话向中芯国际公关部求证时，得到的答复却是“一切都在考量中”。
中芯国际的这种“谨慎”，与其一再强调的“低调”姿态很是吻合；而跟随在这“谨慎”后面的，却是其紧锣密鼓的布局。
老到布局
如果说在去年9月以前，中芯以13个月建厂试产的速度，给世人留下了一个“快”的印象的话，那么在此后的几个月中，其一举一动则显现出行家里手的“老到”。
目前从资金面上来讲，中芯国际在去年11月宣布，已经顺利完成了第一期10亿美元的融资，并于去年年底与中国工商银行、建设银行、交通银行、上海浦东发展银行四家银行签署了总金额达4.8亿美元的联合贷款协议，可以讲一期工程所需资金基本到位。
从技术面上看，中芯国际在去年11月召开的首次技术发表会上，宣称将在2002年将工艺技术提升到0.18μm，在12月从新加坡特许（Chartered）公司获得0.18μm工艺技术后，中芯国际于今年3月14日宣布已制出0.18μm工艺样片。在今年4月底，中芯国际又与欧洲最大的独立微电子研发机构IMEC签署工艺技术研发合作协议，使其0.18微米之后的下一步技术来源有了保障。
8月7日，中芯国际与芯原微电子（上海）有限公司正式发布了为中芯国际0.18微米CMOS工艺量身定制的标准设计平台，这使中芯国际的代工能力再获支撑。
8月16日，中芯国际宣布其0.18微米CMOS逻辑制程已通过全面技术认证，并已将此项技术用于量产，同时也取得了具有经济效益的良率水平和生产周期。
而从公司运作上分析，中芯国际目前已形成较完整的技术、管理团队，与全球半导体业者关系更是通过一系列的联盟得以建立和稳固，这在国内在建代工厂中表现也算突出。
而且，中芯国际积极的姿态也在业内赢得了很好的口碑，台湾崇贸科技公司副总经理杨伟毅先生曾经评价说，中芯国际带来的不仅是技术和产能，还有人们对产业的信心。
加之中芯国际透露的“今年订单已经满载”的消息，可以说下一步无论向哪里迈，从目前中芯国际的表现来看，其“后院”已经经营得比较稳固了。
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轻重之间
那么我们是不是可以说，中芯国际在过去几个月内对“北上”表现出的“谨慎”，是不是有些“举轻若重”呢？不过分析起来，中芯国际的“谨慎”也很有几分道理。
像所有代工厂一样，让中芯国际最费心思的还是市场。从国内市场上来看，尽管市场潜力巨大，但是目前所有设计公司年销售额相加，不过10多亿元，中芯国际面前艰苦的市场培养过程与代工厂发展要求的现实利益之间，存在很大的矛盾；而且对这块市场，其他竞争对手也窥视已久。目前在国内代工市场的拓展方面，我们还没有看到中芯国际有何重大的举措。由此分析，中芯国际在运营初期瞄准的还是国际市场。
有人也在怀疑中芯国际今年的订单是否已经落实。我们暂且抛开那些捕风捉影的猜测不谈，从研究机构近期提供的报告来看，今年全球半导体市场的复苏仍将是一个缓慢的过程，且需求增长的背后则是“嗷嗷待哺”的全球巨大的半导体代工产能。今天有了“蛋糕”，后来者中芯国际明天是否能够吃饱呢？什么能量来支撑中芯国际的“花开两朵”呢？
而中芯国际北上的另一个风险在于，此举实际上是一次“独进”。经过几年的经营，目前上海及江苏一带已经初步形成了配套较完整的半导体产业链，半导体业者所追求的“集聚效应”正在形成。而中芯国际的北上是否能够带动产业链中其他上下游企业的北上，还是个问题，因为每个企业的布局有其独特的考虑，中芯国际是否已经有足够力量扮演“产业领袖”的角色去影响关联企业的决策呢？
从以上的分析来看，中芯国际的北上似乎有些“举重若轻”，这一步是否太草率了呢？
棋高一筹？
但也许中芯国际真的是棋高一筹，看到了常人看不到的利益。我们不妨来猜测一二。
第一，此番北上可以使中芯国际充分享受政府制定的优惠政策。在1月份由北京市副市长刘海燕主持召开的“中芯国际和首钢合作建设8英寸芯片生产线会议”上，北京市开出了很具诱惑力的优惠菜单：北京政府承诺在执行国务院“18号文件”基础上，对来京投资的半导体制造业项目按注册资本金跟进投资15%，且不占表决权；首钢也将为中芯国际的北京工厂投资；而且北京政府还表示，将协调有关金融机构争取为项目按注册资本金1:1的比例进行贷款。
更为重要的是北京市政府还表示要大力协调北京地区设计企业及有关整机企业，为中芯国际的生产线项目拓宽市场渠道。据北京市经委科技处处长梁胜介绍，与国内其他地区相比，目前北京的IC设计业在通信、IC卡、CPU、高清晰度电视、安全芯片等领域已形成了自己的优势——这无疑会增强中芯国际北上发展的信心。
尽管双方最终的协议内容我们不得而知，但是人们相信北京对大规模晶圆生产线的“渴求”无疑会使中芯国际可以尽可能少的资源投入撬动更大的市场。
第二，争取更多的资源支持。业界公认，在祖国大陆发展集成电路业条件最好的就是京沪两地，目前沪上资源已经被众厂商分食，而北京至今还未有新代工厂涉足。另一方面，我国台湾台积电、联电两强也在积极于祖国大陆布局，而与他们相比，中芯国际在技术与市场上均不占优势，“先行一步，占用有限资源”不能不说是中芯国际一种合理的选择。
第三，中芯国际关注的另一类资源就是“人”。与物质资源不同，人力资源培养的周期要长得多，且目前国内集成电路相关人才实属稀缺。祖国大陆由于地域上的辽阔，以及人才管理上的限制，人才的流动相对较难，中芯国际的北上实际上可以自己的“流动”换取更多沉淀于北京的人力资源。由此带来的直、间接利益值得考量。
最后，中芯国际曾透露，公司计划在2003年下半年在纽约或香港的股票市场上市，此次中芯国际北上对投资者，以及广大手握期权的员工，不啻为一次强力的信心激励。
不论中芯国际的这一步是“举轻若重”还是“举重若轻”，但毕竟已经迈了出来，中芯国际后面的路如何走，我们拭目以待。
[page]
相关：中芯国际北上的五大悬念
悬念一：市场前景
美国半导体协会预测今年全球半导体市场的增幅仅为3%，真正的市场复苏还未到来。由于看淡未来短期市场行情，Intel与TSMC上个月都调低了本年度的投资预算。中芯国际逆“市”而动，是否能够耐得住“寂寞”？
悬念二：技术来源
从建厂起，中芯国际的技术合作伙伴已经几经变化——从最初的东芝半导体到新加坡的特许半导体，再到欧洲的IMEC——谁来确保不同技术间的平滑过渡？尤其是在未来300mm晶圆工艺技术研发中，中芯国际将加盟哪一个技术“阵营”以获得持续的发展呢？
悬念三：TSMC阴影
台积电（TSMC）以及联电（UMC）从来没有放弃其在祖国大陆的投资建厂计划。与其他晶圆代工厂相比，此两强无论是在生产规模、技术水平上，还是在市场能力上都拥有明显的优势。例如，全球第三大芯片代工厂特许半导体，如需达到收支平衡点，其产能利用率必须达到70%，而TSMC的产能利用率达到40%时就已经实现了收支平衡。在竞争中，中芯国际如何体现自身优势呢？
悬念四：股权疑云
在上海建厂的过程中，中芯国际管理团队与股东间已有较好的磨合，而“北上”以后首钢集团等新股东将以何种形式介入到新厂项目中，中芯国际对新厂的控制权会不会被削弱？这可能是目前中芯国际股东所关心的一个重要问题。
悬念五：政治因素
日前，台湾当局扬言将对“偷跑”到祖国大陆投资的几个IC项目进行调查，中芯国际在调查范围之中。尽管各投资方为了绕过台湾当局的投资限制，先前在资金形态上已经做了“修饰”，但是这次调查，以及以前在投资、人才流动等方面的限制，还是会在一定程度上拖住中芯国际快速布局的“后腿”。
相关连接：12亿美元!中芯北京8英寸晶圆厂本月动工
（赛迪网)中芯国际计划在北京建设晶圆厂的消息早就不是什么新闻了，但这项计划的变数也不少，一直以来都有消息称中芯可能会取消这次投资，而日前在中芯国际张汝京确认了将在京建一座8英寸、一座12英寸晶圆厂的计划后，又有媒体出来说中芯还在考虑……众多不确定的消息弄得关注此事的人们不知该信谁好。日前，新消息又出来了：中芯在北京的8英寸晶圆厂将于本月动工！
由于这条消息来源特殊，似乎较为可信——8月9日，北京市经济技术开发区主任李凤玲在一个新闻发布会上表示，由上海中芯国际集成电路