南亚科技建300毫米晶圆的内存芯片厂
来源：天极网 作者： 时间：2006-03-17 17:55
(华强电子世界网讯) 据台湾媒体报道，南亚科技公司人士近日表示，将在近日举行开工仪式，正式开始在台湾地区北部的桃园县建设该公司第一个采用300毫米(12英寸)直径晶圆的内存芯片厂。
这座芯片厂将使用70纳米或60纳米工艺，将于2007年竣工投产。
根据此前的报道，该项目投资额达15亿美元左右，一期工程完工后，芯片厂每月将可以处理晶圆2.4万片，主要生产DRAM内存芯片。
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(编辑 甘心)
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