无晶圆厂半导体协会：1季度全球晶圆出货量下降5%

无晶圆厂半导体协会：1季度全球晶圆出货量下降5%

     （华强电子世界网讯） 无晶圆厂半导体协会(FSA)最近公布的一份调查报告指出，第一季度晶圆出货量比2002年第四季度减少了5%。但该机构同时也指出，受访对象纷纷提高了对2003年余下时间和2004年全年晶圆需求增长幅度的预测。
    
     FSA的调查结果显示，0.18微米工艺将是2003年和2004年使用最普遍的工艺；2003年第一季度，41%的晶圆需求采用的是0.18微米工艺。
    
     FSA表示，预计2003年0.13微米晶圆的产量会继续提高，到2003年第四季度，0.13微米晶圆将占总出货量的21%，2004年达到29%。