联电Q3成长率上看10％

     (华强电子世界网讯) 晶圆代工市场第三季旺季不旺，但是联电表现却出乎预期的好，营收季成长率有上看一○％机会，主因则在于十二吋厂获得国际大厂德仪及博通（Broadcom）等新增订单。据了解，德仪的九○奈米订单第三季顺利到位，让南科十二吋厂产能利用率达九成以上，至于新加坡厂UMCi则获德仪及博通的○．一三微米订单，产能利用率亦趋近满载。
    
     晶圆代工龙头台积电看淡第三季半导体市场，认为库存修正问题持续，将会影响到营运表现，联电虽然也表示，库存问题的确造成第三季旺季不旺，但是联电因在高阶制程接单畅旺，第三季平均接单价格及出货量都会成长，市场法人则预估联电第三季营收将较上季成长高个位数百分比（high single digit），且不排除有成长一○％机会。
    
     联电第三季营运表现出乎预期的好，主要原因则是上游大客户的十二吋厂订单如期到位。据设备业者指出，目前南科十二吋厂Fab12A中，来自ATi的绘图芯片订单小幅增加，德仪的订单量能则有较明显的放大，三合一芯片Locosto是下单主力。
    
     至于新加坡十二吋厂UMCi营运表现改善情况则高于预期，包括德仪、博通、英飞凌、意法半导体等大厂，均提高在UMCi的下单量，虽然主要新增订单多以○．一三微米为主，但是产能利用率已快速拉升至满载，有助于改善十二吋厂整体获利能力。
    
     由于下半年联电新增订单集中在十二吋厂，八吋厂的产能利用率则下滑，所以联电今年资本支出亦集中在扩充十二吋厂产能，八吋厂的产能扩充已停止。联电第二季已投入一亿五千七百万美元，下半年亦集中扩增十二吋厂的九○奈米及六五奈米产能。
    
    

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