美应用材料公司称首款45纳米IC将于07年面市

     (华强电子世界网讯) 据台湾媒体报道，美国应用材料公司日前在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上推出了好几款新型制造工具，并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产的IC(集成电路)应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。
    
    　　应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示，最近从客户那儿收到的反馈信息显示，客户对采用90纳米以下制程工艺生产的产品感到非常满意。首批采用45纳米制程工艺生产的芯片应该可以于2007年面市，并于2009-2010年实现量产。
    
    　　他还表示，采用32纳米节点生产的产品只有在2007年以后才能推出。
    
    

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