摩尔定律赋予新含义：“晶体管增加”改为“芯片面积缩小”

摩尔定律赋予新含义：“晶体管增加”改为“芯片面积缩小”

     （华强电子世界网讯） 据SPIE微光刻技术会议上的主题演讲人称，当今的集成电路工业给摩尔定律赋予了新的含义，即代表“芯片面积的缩小”，而不是晶体管的增加。
    
     KLA-Tencor公司经理，光刻技术专家Chris Mack在题为“我所了解的半导体工业的终结”的主题发言中表示，集成电路工业在实现新版本的摩尔定律时面临一些经济上的障碍。其中包括芯片产出率、晶圆工具费用和生产能力，以及将来的工厂转而采用昂贵的300毫米衬底的能力。
    
     Mack在主题发言中暗示，每18个月或实际中每两年集成电路工业就经历一个周期，产生所谓的供求不平衡，要么供大于求，要么产量短缺。
    
     他还表示摩尔定律必须采纳新的含义：不再定义晶体管规模扩大的速度，而是代表业界减小芯片面积的速度。Mack在一张图中画出了代表新摩尔定律的曲线，即集成电路的芯片面积大小对累计的硅片面积。
    
     Mack一段时间以来一直表示对下一代光刻(NGL)设备成本的担忧。在两年前的SPIE会议上，他暗示，基于远紫外线(EUV)工具的成本可能达每台4千万美元。有人表示当EUV于2009年上市时，成本可能高达5千万美元或者更多。
    
     除了对NGL飞升的成本表示忧虑之外，这位KLA-Tencor公司的主管还预测，由于成本原因，业内将不会把晶圆厂转向300mm以上。