三星开发可缩减芯片体积的新封装工艺

     (华强电子世界网讯) 摘要：据外电报道，三星公司开发出了一种能使处理器堆栈和通过线路直接连接的芯片封装方法。
    
     据外电报道，三星公司开发出了一种能使处理器堆栈和通过线路直接连接的芯片封装方法。
    
    　　采用新方法封装的芯片要等到2007年以后才会销售，它是三星、英特尔和其他公司正在生产的多芯片封装方式的混合产品。在这种封装形式中，内存芯片一层一层地堆栈，而不是平行地安放。这种封装方式可节省主板空间，还可以使手机设计者、MP3制造商和其他人制造更小的设备。
    
    　　在这类多芯片模块中，不同的芯片实际上采用了各自独立的封装并且互相通讯，其他组件通过线路连接到每个独立封装芯片外端的小型金属球上。
    
    　　这种新的封装方法名为晶圆级处理堆栈封装，它采用所谓的TSVs布线方法，某一芯片直接与其他芯片连通，从而消除了新增更多封装的需要，进一步节省了空间。
    
    

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