2～3年后瑞萨将在中国的设计比重增加3～4成

     (华强电子世界网讯) 瑞萨科技近日面向新闻媒体召开了“微控制器业务说明会”，公布了实际业绩、今后的目标及战略。目前在世界微控制器市场上，该公司的综合份额排在首位，今后的目标是所有类别都要争取第一。
    
    　　在此次说明会上进行说明的是瑞萨科技业务执行董事、微控制器业务部长武部秀治。武部首先就现状作了介绍。表示微控制器在该公司的总销售额中占30％。世界市场综合份额占首位；按应用分类，在民生和产业中位居第一；按地域分类，在日本和亚洲居首位。另外，按产品分类，配备闪存的微控制器“高居榜首”。截至2005年6月该公司微控制器的累积供货量超过7亿个，预计2006年度内将达10亿个。
    
    　　武部治表示，今后的目标是不仅综合排名，包括地域分类和应用分类等所有方面都要争取第一。2005年度该公司开发微控制器件数为8000件，今后要提高到1万件/年。5年内世界综合份额由现在的20％提高到30％ ，“希望保持第一的位置”（武部治）。
    
    　　提高300mm晶圆的利用率
    
    　　关于实现上述目标的策略，武部治分别从设计、制造、销售几个方面作了说明。设计方面，将提高在中国的设计比重，来降低设计成本。现在，该公司2成的微控制器的设计由中国的设计公司承担，“希望2～3年后增加到3～4成”（武部治）。另外，前几天刚刚宣布准备筹建公司大楼的越南设计公司“是单晶片（SoC）设计中心，目前尚未进行微控制器的设计”（武部治）。据武部治介绍，该公司拥有微控制器设计人员约2000名（全球范围的职工，包括集团公司、委托设计公司），近1年时间来，约增加了10％。
    
    　　制造方面，将增加300mm晶圆的使用以降低成本。争取3年后2～3成的微控制器使用300mm晶圆。此外，销售和产品的战略方面，武部治表示，进一步强化内置闪存和网络接入用IP内核及安全性能等。关于闪存，此次的说明会上，宣布配备130mmHND（Hyper New DINOR）和配备MONOS（Metal Oxide Nitride Oxide Silicon）的微控制器将分别于2007财年上半期和2008财年上半期进行量产。另外，配备MRAM的微控制器预计在2009财年进行量产。
    
    

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