Xilinx推出RocketIO™ 设计服务

Xilinx推出RocketIO™ 设计服务

     (华强电子世界网讯) 4月16日北京消息 赛灵思公司今天宣布：在其业界领先的RocketIO™技术解决方案中增加针对背板设计、高速建模和物理信道评定 (physical channel characterization) 的Xilinx RocketIO™ 设计服务。
    
     RocketIO XDS扩展了赛灵思传统的系统级设计服务，从而使赛灵思设计服务除了过去的逻辑和嵌入式处理以外，还包括了针对背板应用的片到片高速串行连接设计和实验室支持。
    
     RocketIO XDS可帮助缩短开发周期，同时还可进一步降低与高速串行设计相关的开发进度和技术风险。此外，RocketIO XDS还消除了与信号完整性设计相关的常见问题，可保证一次设计成功，从而节约对电路板进行重大设计返工所需要的设计人员开发时间和成本。
    
     RocketIO千兆位级收发器技术提供了业界所有嵌入式SerDes（串行化器/解串器）中最高的性能和最全面的功能。赛灵思 RocketIO MGT可在需要高达10 Gbps串行数据速率、高信号完整性和最大系统吞吐能力的器件、背板和子系统之间提供串行连接支持。RocketIO千兆位级收发器技术与XDS服务所提供的系统级嵌入和逻辑设计经验相结合，为客户提供了一种独特的开发解决方案，可帮助设计人员优化高速串行背板设计的预算、开发进度和性能要求。
    
     关于赛灵思设计服务
    
     赛灵思设计服务通过FPGA设计技术和可编程逻辑解决方案领域的业界专家为客户设计团队提供专业支持，具体服务项目包括系统结构咨询、硬件工程和嵌入式软件设计等。XDS小组由FPGA硬件工程师、嵌入式软件设计师、信号完整性专家以及系统设计师组成，并由具有丰富项目管理经验的专家领导，可帮助客户以更高的成本效率更快地将具有最优性能的产品推向市场。有关赛灵思设计服务的更多信息，请访问www、xilinx、com/cn/xds、
    
     关于赛灵思线路卡和背板设计在线资源
    
     赛灵思 eSP（www、xilinx、com/cn/esp）是工程师们可依赖的资源站点，致力于加快多种市场和应用范围内的产品开发，其中包括针对线路卡的端到端可编程解决方案。赛灵思 eSP在单个站点内提供了强大的解决方案集合以及丰富实用的信息。