上海先进半导体在港挂牌 集资6.5亿港元
来源：新浪科技 作者： 时间：2006-04-08 18:05
(华强电子世界网讯) 4月7日早，上海先进半导体在香港联交所正式挂牌交易，开盘报1.85港元，较招股价1.6港元高16%，按照每股1.6港元的定价，先进半导体本次上市集资达到6.5亿港元，冻结资金约9.78亿港元。
此前，先进半导体宣布，公开发售部分获得13倍超额认购，配售部分则获得12倍超额认购。先进半导体本次上市保荐人为高盛及中银国际。
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(编辑 甘心)
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