深圳芯片设计业显现群聚效应

     (华强电子世界网讯) 昨日召开的全市软件产业工作会议透露，深圳芯片（简称IC）设计业现已显现出强大的群聚效应，大量企业在高新区的IC基地和福田区的天安数码城“扎堆”，设计工艺水平有明显提升，深圳“IC设计重镇”的地位不断稳固。
    
     截至去年底，深圳共有102家IC设计企业，占全国25％，当年全市IC设计业总产值约35亿元，IC设计从业人员为5600人，人均产值超过60万元，远高于其他行业。一批有影响力的IC设计企业脱颖而出，如海思半导体、中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来，有望成为中国前10名的IC设计企业。在通信、手机和数字电视等领域，深圳都聚集了一批有影响力的IC设计企业，如音视频解码芯片领域以国微电子为代表，闪存盘领域以朗科为龙头。去年，产值超过2000万元的企业达20家，一批企业从成长摸索走向成熟。
    
     近两年，深圳IC设计水平明显提高，目前以0.35－0.18微米线宽为主，且0.18微米已成主流工艺。值得关注的是，一些有实力的重点企业已开始采用0.13微米的工艺进行研发，如海思半导体、中兴微电子、芯邦微电子等。从设计规模看，深圳IC设计企业大多数已达到百万门级，部分企业达千万门级，如海思半导体采用0.13微米工艺已达5000万门。
    
     据了解，深圳IC设计企业所涉及的产品方向和应用领域较广，主要分布在USB等接口电路、数字与移动通信、数字机顶盒、音视频处理、显示驱动、电源管理等领域，主要是消费类电子产品和电信类产品。深圳的通讯、数字电视、网络电视、移动存储等优势行业，已初步形成从IC设计到整机制造的产业群和产业链。
    
    

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