世平推出高度整合动作感应器解决方案

     (华强电子世界网讯) 世平集团宣布推出ADI专为应用方案感应处理所设计的新型iSensor™ 高度整合型智能感应器系列。旗舰级产品「ADIS16201」，采用正进行专利申请的先进整合流程制造而成，结合了双轴MEMS加速计、数字温度侦测器、功率管理电路和嵌入式韧体。这种系统封装(system-in-a-package)方法能够制造出小型、成本精简，和易于使用的感应器解决方案，提供完全标准的动作和斜度量测数字输出结果。其功能组合非常适合像是平台稳定化、机械震动侦测，以及动作与定位测量等的工业应用方案。
    
     世平集团供货商亚德诺半导体(ADI)公司指出：“突破性的封装型式使此解决方案能在跟感应器核心差不多大的空间内，大幅增加感应器的信号调整和处理智能。利用芯片内的韧体结合先进架构和嵌入式智能大幅提升感应器的性能，而且带领工业系统客户进入新的整合层次。ADIS16201兼顾侦测、校正、补偿和滤波等功能，使其整合在比个别使用加速计与微处理器的解决方案更小的空间内。”
    
     市场上，工业重型机械制造商普遍都是用比较不精准，且较贵的多IC手持装置来测量震动情形。在这些应用方案中，任何一点轻微的动作都可能造成制造上的缺陷。现在有了亚德诺的ADIS16201 iSensor TM智能型动作感应器之后，工业设计工程师得以将感应技术直接嵌入系统之中。这让实时动作测量解决方案更加符合成本效益且更为精准，而且可以对预先规范的正常动作及校正临界值作一连串的警报程序设定。
    
     ADIS16201结合了ADI的高精确度±1.7 g ADXL203加速计，以及所有必须的信号调节、处理、功率管理、韧体，和接口功能，以9 mm × 9 mm的小型封装格式达到一个完备的可程序化感应解决方案。ADIS16201具有许多易于使用的功能，并能节省感应器整合系统层级的时间和成本。灵敏度和偏压等级在厂内校正完成，并且能够在现场调整更新。此外可以经由数字滤波改变频率响应，使用者定义的速率/临界值与中断控制也都有双重警告设定。产品还具有特定应用的可程序化功率管理选项。感应器的数据可由业界标准的SPI(serial port interface，串行端口接口)数字输出。
    
     世平集团强力主推ADI高度整合动作感应器整合解决方案，期望透过此解决方案的提供，带给客户在工业应用上更多元的选择！
    
    

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