“无铅制造”成未来元器件产业软肋？

“无铅制造”成未来元器件产业软肋？

     （华强电子世界网独家报道）2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点。随着人们的环境意识逐渐加强，保护环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响，为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。国际上电子等工业部门限制或禁止使用铅的呼声日渐高涨。
    
     无铅生产涉及整个电子制造业上下游产业链的几乎所有领域。由于一些无铅电子产品在可靠性和可制造性等方面不如传统的锡－铅工艺产品，同时无铅生产的成本比传统工艺要高一点，制造商在这方面有惰性是自然的。一些反对者争论说，电子制造业中的铅污染远没有其它行业所带来的铅污染严重，全面实现无铅生产可能得不偿失。
    
     然而，污染是存在的。过去我们也曾对温室效应是否真的存在，以及是否真是人类活动所导致表示怀疑，但经过长达十年、世界各地研究人员努力，国际气候变迁专案组最终确定是由于人类的工业活动导致了全球气候变暖。
    
     与其到时候手忙脚乱，不如现在就未雨绸缪。我们现在就把“无铅制造”提上日程，从长远来看，是为了行业更好的可持续发展。
    
     早在2001年开始，日本制造商就对“无铅制造”采取了积极配合的方针，使日本成为目前世界上无铅元器件、材料和最终产品供应的最大市场。根据计划，日本制造商将从2003年到2005年全面实现在电子整机和相关组装件中实现无铅的目标。而到2015年，铅将被完全禁止使用。欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)则规定到2006年7月1日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不得在欧盟区域生产和销售。在中国，据有关人士透露，中国信息产业部将很快颁布一项《电子信息产品生产污染防治管理办法》，其中将逐步限制包括铅在内的6种有害物质在电子制造中使用，并最终在2006年7月1日开始全面禁止铅的使用。
    
     市场的实际情况是喜人的。世界领先的电子制造厂商们没有等到无铅生产技术完全成熟、以及制造成本下降到和传统工艺相同水平时才采取行动。例如日本松下电器不久前宣布，以Panasonic为品牌的12,000款消费电子和家用电器产品已经全面实现无铅化PCB生产。爱立信电源模块公司的Fevre也指出：“对我们来说，实现无铅生产不仅仅是因为受政府法规的推动，还是我们可持续发展计划的重要组成部分。从市场角度来看，世界领先的OEM今后将把无铅生产当作评审供应商的一个必要条件。大多数供应商在2003年以后充分体会到这是大势所趋。”
    
     在向“无铅制造”过渡的过程中，中国遇到的压力是巨大的。在元器件和PCB供应方面，中国本地厂商可能和市场脱节，因为目前还没有一家本地元器件供应商可以大批量提供无铅元器件。江苏长电科技的一位高层官员透露，他们已经认识到问题的重要性，因为中国本地生产的元器件原本已经不能满足市场的要求，如果不能制造无铅元器件，中国制造商要实现大幅提高产品市场占有率的计划可能会落空。另一方面，中国很多SMT产品都瞄准欧洲和美国市场，因此一旦无铅电子产品在国际上变成一个常规要求，中国制造商也只能跟进。
    
     毫无疑问，无铅技术将进一步成熟，环保立法将越来越趋于严格，企业竞争将更趋白热化，无铅制造技术将是全球化条件下的中国SMT产业顺利发展的基础性技术，值得电子组装业者加以特别关注。
    
     而在实体市场中，无论是制造商还是通路商，采购商还是经销商，都要发现这个变化，适应这个变化，跟进这个变化，因为只有在变化中才能更好的求发展。