矽统称芯片组缺货现象9月就能缓解
来源：PConline 作者： 时间：2005-08-25 17:56
(华强电子世界网讯) 矽统科技今天指出，在晶圆代工及封测产能获得联电亲自撑腰后，预期9月份起661及760系列芯片组可望陆续产出，可以满足部份主板厂商的需求，业绩也将从9月份起出现提升。
除了主板芯片组外，矽统科技为微软代工的xbox360南侨芯片也将在8月底开始出货，今年 xbox360 市场规模约170万台，虽然xbox南侨芯片对于矽统的营收比重不大，但却是矽统跨入消费性IC领域的里程碑。
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(编辑 甘心)
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