QUALCOMM发布宏“芯”

QUALCOMM发布宏“芯”

     (华强电子世界网讯） 5月26日，—码分多址(CDMA)数字无线技术领域的先驱和全球领先厂商QUALCOMM公司(Nasdaq代码:QCOM)宣布，推出新一代功能强大的双CPU单芯片解决方案—7xxx系列芯片组，以满足对经济适用、性能卓越的解决方 案不断增长的需求。
    
     这些解决方案支持一般消费者使用的全功能第三代(3G)多媒体手机和企业用户所需高速数据设备的设计。在设计MSM7xxx系列芯片组时，QUALCOMM全面融合其在无线芯片组设计，调制解调器、CPU和DSP方面的专长，以及系统软件和面向未来3G产品高集成应用引擎等方面的核心优势。
    
     MSM7xxx系列芯片组样品有望在2004年出货。