台湾9大芯片制造商头三季盈利合计41亿美元

台湾9大芯片制造商头三季盈利合计41亿美元

     (华强电子世界网讯) 台北11月3日消息，台湾头9大芯片制造商今年头三个季度合计盈利1400亿新台币（41亿美元），而代工巨头台积电一家公司就占据这个数字的一半。
    
    　　今年头三个季度，台积电税后盈利701亿新台币（20亿美元），合每股3.01新台币，只比内存片制造商力晶半导体的每股盈利额4.22新台币低。只位于台积电之后的全球第二大芯片代工厂商联电，今年头三个季度税后盈利305亿新台币（8.97亿美元），合每股1.82新台币。该公司1-9月份销售额为890亿新台币（26亿美元），按照这个趋势，该公司将能够实现今年1000亿新台币（29亿美元）的销售额目标。
    
    　　由于需求积极，台积电和联电今年头三个季度的产能开工率达到了95-100%。但这两家公司预计产能开工率在本季度将走低，因为来自集成装置制造商(IDM)的订单在降低。联电预计本季度其非核心业务投资将损失30亿新台币（8800万美元）。
    
    　　力晶半导体今年头三个季度盈利155亿新台币(4.57亿美元），销售额为409亿新台币（12亿美元），这是该公司10年来最好的业绩。今年头9个月，茂德科技的销售额为322亿新台币（9.47亿美元）每股盈利1.95新台币，而南亚科技实现销售额295亿新台币（8.68亿美元），每股盈利1.74新台币。三个内存片制造商今年头三个季度盈利合计300亿新台币（8.82亿美元)。
    
    　　今年头9个月，互联网纾先进集成电路（Vanguard International Semiconductor Corp. ，VSIC)每股盈利2.18新台币，这是该公司于一年前离开DRAM生产而加入代工服务业务以来最好的业绩。今年头三个季度，茂矽（Mosel-Vitelic）税后利润为27亿新台币（8100万美元），而旺宏电子(Macronix International)实现利润10亿新台币（2970万美元）。1-9月份，华邦电子（Winbond Electronics）盈利33亿新台币，销售额为246亿新台币。这三家IDM去年都亏损。